本书以单一电阻元件电路为起点，以每次添加元件组成一种新的应用电路为主线组织内容。全书共8章：第l章介绍电阻器的识别与使用、交直流电阻电路及其应用、万用表的使用等内容；第2章介绍电容器的识别与使用、RC电路及其应用、示波器的使用等内容；第3章介绍电感器的识别与使用、感性电路及其应用、谐振电路及其应用、变压器的应用等内容；第4章介绍二极管的识别与使用、二极管电路的应用等内容；第5章介绍三极管的识别与使用、基本放大电路及其应用等内容；第6章介绍集成运算放大器 和集成功率放大器的应用、正弦波振荡器的安装与测试等内容；第7章介绍三端集成稳压器及其应用、脉宽调制开关型稳压电路等内容；第8章介绍半控型、全控型电力电子器件的识别与应用等内容。本书理论与实践相结合适合作为点职高专院校电子、通信; 计算机、机电一体化等专业的教材．也可供中职学生、职业技能培训人员及相关从业人员参考。
上传时间： 2022-07-09
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讲解电子电路入门基础：电阻器、电容器、电感器与变压器、二极管、三极管、光电器件、场效应管、传感器、基础电子电路等提高篇也已上传：http://dl.21ic.com/download/ic-306149.html 《电子工程师自学速成——入门篇》的内容包括电子技术入门基础、电子元器件（电 阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、晶闸管、场效 应管、IGBT、继电器、干簧管、显示器件、贴片元器件、集成电路和传感器）、基础电 子电路、收音机与电子产品的检修、电子测量基础、指针万用表、数字万用表、信号发生 器、毫伏表、示波器、频率计和扫频仪等。
上传时间： 2022-07-09
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摘要：基于LabVIEW 和施耐德电气的PLC产品搭建了一套自动测试系统，对PLC的I／O模块进行数据采集，测试其精度性能。整套系统的关键在于使用LabVIEW 完成PC对PLC以及DC电源和数字万用表之间的控制。实验证明，系统能实现自动化测试。
上传时间： 2022-07-11
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LabVIEW在仪器控制方面，还是很有优势的，把你仪器给你，读懂指令，然后估计半小时就可以编写好一个完整的仪器控制系统。从仪器配置到数据发送，数据接收，到数据生成报表。如果使用其他语言，例如VB，VC之类的，写过仪器控制的同学来说，这个问题，写个界面，就要写半天，还得什么进制转换啊，各种操作，麻烦多了。但是，如果你采用LabVIEW，这些问题，都是小儿科了。所以，你想做仪器控制，选择LabVIEW吧，这样，你将节省很多很多时间。到现在为止，我写过好多个仪器控制的，比如keithley20002400万用表，Ruska7250压力计等等，还有很多利用MODBUS总线通讯的仪器。常见的仪器通讯协议大概就SCPI，MODBUS等等，当然还有自定义的，搞过单片机和上位机的，应该都比较熟悉，可以自己定义协议，然后发命令给单片机，单片机回送数据。归结起来，都是使用的VISA，使用LabVIEW的VISA驱动来编程还是很方便的。
上传时间： 2022-07-11
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智能机器人硬件功能模块介绍1.核心控制板：raspberry b+（树莓派B+）：一种卡片式电脑。树莓派是只有信用卡大小的卡片式电脑，其系统基于Linux。截止至2012年6月1日，树莓派只有A和B两个型号，主要区别：A型：1个USB、无有线网络接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2个USB、支持有线网络、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底层电路驱动芯片：Arduino 。Mega2560的处理器核心是ATmega2560，同时具有54路数字输入/输出口（其中16路可作为PWM输出），16路模拟输入，4路UART接口，一个16MHz晶体振荡器，一个USB口，一个电源插座，一个ICSP header和一个复位按钮。Arduino Mega2560也能兼容为Arduino UNO设计的扩展板。3.底层硬件：驱动电路、控制电路 包括（ln298、hc-06蓝牙模块、舵机、摄像头、麦克风、无线网卡、电机、地盘、传感器若干、材料等） 4.工作原理：树莓派用来处理上层指令、运用大型代码、和代码整合等，例如：人脸识别、语音识别、邮件发送、环境数据上传到互联网、获取网络指令等。通过串口通讯和底层驱动芯片arduino进行交互，和数据传输。arduino则负责底层电路的驱动、环境检测、快速机动、预报处理等工作1.该项目中我们自主研发了一套无线充电设备，最大的转换效率可以达到40%，安装在机器人的底端，可以实现机器人长时间的工作而不需要人为去充电，解决了用户不在家机器人也能正常工作的问题。该项目已经获得了专利。
上传时间： 2022-07-25
上传用户：zhaiyawei
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（31）资源包含以下内容：1. 有关protel PCB设计的有关注意事项和经验.2. boot flash的空闲部分作为文件系统（vxworks tffs).3. 3com 3c905网卡驱动硬件部分源码.4. 该源程序已在实验板上调试通过.5. 在嵌入式操作系统uclinux下应用的数据库sqlite.6. 这是一个节目选择菜单源码,根据接受红外遥控键盘来选择节目,并发送给PLAYER..7. 文章描述了TMS320C6000 digital signal processors (DSPs)的CPU结构、管道技术、指令系统..8. 本人搜集的许多C51及KeilC使用方面的文章.9. CfCard开发的人好像不是很多.10. 四路MPEG1视频采集卡.11. 新一代的数字温度芯片 精度高 速度快 适合温度的采集系统的开发.12. 是基于MSP430F449的温度报警的c程序.13. 基于MSPF449的三相电压表功率的开发程序.14. 是MSP430X44X的各部分的子程序模块.15. PC燒錄BIOS的源程序.16. 使用GPIB卡控制数控电源（Agilent66X）测试电流的一个小程序.17. 嵌入式系统中的软件设计技术──C语言程序设计.18. 数字万用表电路图集收集了各类数字万用表的的电路图,结构说明!.19. tcp/ip的嵌入式开发 基于pic微控制器.20. modem 原程序。用于无线模块的开发应用GPRS应用.21. 单片微型计算机原理及接口技术 电子书 pdf 格式.22. 液晶内核C-CodeT6963C控制器的源代码.23. 这是韩国原版X-Hyper250B开发板的原代码。在LINUX下编译.24. 开发板hybus255的bootloader,原版的.25. YAFFS A NAND-flash filesystem的介绍文件.26. 本文介绍MGLS-l2864液晶显示模块的功能、原理及开发步骤。MGLS-12864液晶显示模块内置有HD61202液晶显示控制驱动器.27. 嵌入式系统 Boot Loader 技术内幕.28. 该程序为LINUX下的串口通讯程序,采用华恒公司的嵌入式开发套件,包含了makefile文件.29. 该程序为UClinux下面的USB接口通讯程序,采用C语言编写,包含了makefile文件,使用的开发环境为华恒公司的嵌入式开发套件.30. 非常流行的T9693芯片驱动的240128象素LCD驱动程序.31. 一个基于ucos－ii和lwip的简单telent服务器.32. 著名的《tcplean》的配套光盘.33. CYPREES的EZ-USB2131Q芯片开发板的使用说明.34. fat16.35. CPU卡在税控行业应用驱动,符合7816要求.36. MP3系统中USB接口设计.37. fat文件系统的工作原理相关内容,是学习fat文件系统的必备资料.38. ic设计的相关文章,来自台湾交大,ic设计的精品文章.39. 在TMS320VC5402上实现的嵌入式TCPIP协议栈.40. 最简单的20键PS/2键值读取程序.
标签： 模具设计
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（69）资源包含以下内容：1. vxworks下ospf协议栈.2. vxworks下的bridge协议栈.3. vxworks下radius协议栈 的源代码.4. 一份很好的ARM开发原理图.5. STR710串口测试程序.6. STR710的ADS下的测试程序.7. eboot源码.8. 用REDBOOT引导WINCE的说明.9. use of NIOS PIO to simulate I2C bus,to initial TVP5150.10. 数字钟原理图 数字钟原理图 数字钟原理图 数字钟原理图.11. 数字万用表芯片MAX134的驱动,包括一些资料,知识源于网络.12. 这是一称的项目原文件,包括T9汉字输入,打印机,24C512,已经引用到产品上.13. msp430F435做的医疗器械,包括语音模块,知识源于网络.14. 针对ARM优化过的FFT算法。其中20点.15. 采用stc12c5404ad的５１系列内核无刷控制器程序.16. 很好的CPLD方面的书籍.17. 430中精确延时方法.18. 俄国佬的基于LM1875 20W吉他音箱的原理图和PCB.19. 语音控制小车电路设计原理图.20. 此为本人今期一个项目的部分C51源程序.21. 这是一个MINITGUI2。0的应用程序.22. 本程序提供了经典PID算法的优化算法.23. ucosII在arm920T内核s3c2410移植的代码..24. s3c2410的Nandflash的bootloader,参考wince的boot.25. s3c2410上移植ucos,并在ucos下实现iis音频功能.26. 立宇泰４４Ｂ０所有测试源代码.27. BANYANII,JTAG SERVER,可以用ＷＩＧＧＬＥＲ调试ＡＲＭ程序的软件.28. ４５１０Ｕ＿ＢＯＯＴ源代码.29. 三星原厂的CE5.0bsp,包括eboot.30. 这是一个用VHDL +图形法在CPLD内部搭建的液晶显示的驱动程序。液晶是ocmj5*10系列.31. 研勤公司2440开发板的测试程序.32. 本文为采用VHDL编写的程序及报告。步骤如下：1设计三位二进制计数器程序 二:设计一驱动循环显示7位数字 2编写LED控制程序如下： 3设计采用原理图方式如下:.33. 成都理工大学基于MAXPLUS II 的设计过程报告内涵有源程序及设计过程中的调试：在文本编辑窗口中输入二进制8位优先编码器的程序； 3设计驱动显示程序如下： 5采用原理图方式设计如下： 6引角.34. Avalon_TFT_LCD是Nios系统液晶显示控制方案,供大家参考..35. 公园导游图 数据结构课程设计作业 需要的人下 功能：给出一张某公园的导游图.36. keil for arm 下的嵌入式ucos操作系统下的串口通讯例程.37. fpga/CPLD开发管理Digit-Serial DSP Functions.38. S3C2410 原理图.39. ADI BLACKFIN BF533 的IIC驱动程序.40. I2C to serial communication code.
上传时间： 2013-07-03
上传用户：eeworm
电子元器件故障检测与维修从入门到精通(第4版) 图表细说元器件及实用电路-481页.pdf 图表细说电子元器件.pdf 电子元器件检测与维修从入门到精通视频.zip 电子元器件检测与维修从入门到精通.iso [用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通].刘建清.扫描版.pdf
上传时间： 2013-07-14
上传用户：eeworm
如何应用PC的基础语言进行波形函数值运算求得对应函数值再加以存盘例如正弦波三角波对数波调变波等或其它各种函数具体方法如下取函数值文件与主程序连接形成一智能型多功能函数信号发生器在WAVRASM程序下作调试然后将程序转换烧写在AVR内PROM或AVR扩展系统的多组并联输出控制中插于正弦公司所设计开发的SN-AVREP万用实验开发电路中即研制出一部微电脑智能型多功能函数波信号发生器这是本实验的主要目的
上传时间： 2013-05-18
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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-24
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