📚 生产工艺技术资料

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探索先进的生产工艺技术,涵盖从半导体制造到电路板装配的全方位知识。本页面汇集了2475个精选资源,包括工艺流程优化、新材料应用及自动化生产线设计等关键领域。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到提升技能所需的宝贵资料。深入了解如何通过改进生产工艺提高产品质量与生产效率,助力您的项目实现从概念到市场的快速转化。立即访问,开启您的学习之旅!

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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支...

📅 👤 zhaiyawei

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...

📅 👤 1208020161

PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “P...

📅 👤 fliang

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