提出了机房的环境综合监测方案，知道监测方法与实现路径。
标签： 机房；环境；综合监测；方案
上传时间： 2016-10-30
上传用户：hbhs1998
熟悉分频电路的逻辑功能，并用硬件描述语言实现其设计。并利用已经实现的 VHDL 模块文件，采用原理图方法，实现 0-F 计数自动循环显示，频率 10Hz。 此文件中含有试验分析报告和详细的VHDL模块文件及原理图。
上传时间： 2016-11-27
上传用户：我是李明澄
基于matlab/simulink环境下的实时动态仿真方法总结，适合电赛、数模的童鞋一起学习。
上传时间： 2017-06-10
上传用户：北鼻阳阳
在本课中，我们要用一个按键来实现跑马灯的 10 级调速。这又会涉及到键的去抖的问 题。 本课的试验结果是，每按一次按键，跑马速度就降低一级，共 10 级。 这里我们又增加了一个变量 speedlever，来保存当前的速度档次。 在按键里的处理中，多了当前档次的延时值的设置。 请看程序： ―――――――――――――――― #define uchar unsigned char //定义一下方便使用 #define uint unsigned int #define ulong unsigned long #include <reg52.h> //包括一个 52 标准内核的头文件 sbit P10 = P1^0; //头文件中没有定义的 IO 就要自己来定义了 sbit P11 = P1^1; sbit P12 = P1^2; sbit P13 = P1^3; sbit K1= P3^2; bit ldelay=0; //长定时溢出标记,预置是 0 uchar speed=10; //设置一个变量保存默认的跑马灯的移动速度 uchar speedlever=0; //保存当前的速度档次 char code dx516[3] _at_ 0x003b;//这是为了仿真设置的 //一个按键控制的 10 级变速跑马灯试验 void main(void) // 主程序 { uchar code ledp[4]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7};//预定的写入 P1 的值 uchar ledi; //用来指示显示顺序 uint n; RCAP2H =0x10; //赋 T2 的预置值 0x1000，溢出 30 次就是 1 秒钟 RCAP2L =0x00; TR2=1; //启动定时器 ET2=1; //打开定时器 2 中断 EA=1; //打开总中断 while(1) //主程序循环 { if(ldelay) //发现有时间溢出标记，进入处理 { ldelay=0; //清除标记 P1=ledp[ledi]; //读出一个值送到 P1 口 ledi++; //指向下一个 if(ledi==4) { ledi=0; //到了最后一个灯就换到第一个 } } if(!K1) //如果读到 K1 为 0 { for(n=0;n<1000;n++); //等待按键稳定 while(!K1); //等待按键松开 for(n=0;n<1000;n++); //等待按键稳定松开 speedlever++; if(speedlever==10)speedlever=0; speed=speedlever*3; //档次和延时之间的预算法则，也可以用查表方法，做出 不规则的法则 } } } //定时器 2 中断 timer2() interrupt 5 { static uchar t; TF2=0; t++; if((t==speed)||(t>30)) //比较一个变化的数值，以实现变化的时间溢出,同时限制了最慢速 度为 1 秒 { t=0; ldelay=1;//每次长时间的溢出，就置一个标记，以便主程序处理 } } ―――――――――――――――――――――― 请打开 lesson11 目录的工程，编译，运行，看结果： 按 K1，速度则降低一次，总共 10 个档次。
上传时间： 2017-11-06
上传用户：szcyclone
该电子书介绍了电子产品常用的一些材料的样式、特性、选择方法、制作方法等，包括塑料、镀锌钢板、铝及铝合金、铍青铜、镁合金、钛合金、碳纤维、印制板、电磁屏蔽材料、导热材料、防水材料、消声材料等。哟大量图片，内容编排上不显得枯燥。之前在做硬件产品开发时，一直对工业设计的结构材料的选择上，只了解几种，不够全面，通过阅读该书籍，不同环境、不同行业、不同定位的产品，材料也有很多的适用性，对比参照学习，对材料特性和选择上也有了一些经验上的提升。
标签： 电子产品
上传时间： 2021-11-05
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《互感器试验原理和方法》－郑嘉松（1994年）
标签： 互感器
上传时间： 2021-12-12
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基于传感器和模糊规则的机器人在动态障碍环境中的智能运动控制基于传感器和模糊规则的机器人在动态障碍环境中的智能运动控制 oIlI～0(、r> 王 敏 金·波斯科 黄心汉 ，O、l、L (华i 面面辜写j幕．武汉，43074) ＼I。L上、o 捌要：提出了一种基于传感器和模糊规则的智能机器人运动规划方法 ．该方法运用了基于调和函数分析的人 工势能 场原 理 ．采用模糊规则 可减少推导势能函数所 必须的计算 ，同时给机器人伺服 系统发 出指令 ，使它能够 自动 地寻找通向目标的路径．提出的方法具有简单、快速的特点，而且能对 n自由度机械手的整个手臂实现最碰．建立 在非线性机器人动力学之上的整 个闭环系统和模糊控制器 的稳定性 由李雅普诺 夫原理 保证 ．仿真结 果证明 了该方 法 的有效性 ，通 过比较分析显示 出文 中所提 出的最障算法的优越性 ． 美t词：基于传感器的机器人运动控制；模糊规则；人工势能场；动态避障；机器人操作手 1 叫哑oducd0n R。boIsarewjdelyusedfor诅sb inchasma~ia]b柚· 血 ， spot ： ng， spray Ijl岫 1g， mech卸icaland elec咖 icas搴enlb1y，ma al埘 IIovaland wa时 cut· ring 咖 ． ofsuch tasks_堋 llldea pri|柚ary ptd 眦 of 她 ar0botto e oncpositiontoanother withoutbur叩inginto anyobstacles． s 曲km，de． notedasthefDbotm ∞ pJan，liDgp∞ 舶1，hasbeen the倒 娜bj0ct锄l哪gIeseat℃ll∞ ． Every method o0血∞rI1ing 如b0tmotionplanninghas itsownadv∞ngesandapplicationdoma~ asweftasits di戤ldvaIIta麟 and constr~dnts． Therefore it would be ratherdifficulteithertoc0Ⅱ】paremethodsorton~ vate thechoio~ofan dl0‘iupon othP~s． 0州 d眦 ：1999—07—29；Revised~ ：2000一∞ 一丝 In conU~astto many n~ hods，rob
上传时间： 2022-02-15
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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温度、湿度检测在工农业生产、医学研究等科研工作中具有非常重要的地位。温度、湿度是科研工作中相当重要的参数，如何准确地测量、并且进行数据分析、统计，对科研工作的开展和科研结果的发布有着极其重要的影响。本论文就实际工作需要，解决工作中的实际问题，希望能够利用虚拟仪器构建一套远程温、湿度控制系统。文中首先简要介绍虚拟仪器的概念、特点，概述了虚拟仪器的现状及其未来的发展，并将它与传统的仪器进行了比较，突出了虚拟仪器的优点，同时也涉及了目前应用最广泛，最具有优势的虚拟仪器编程软件LabVIEW的特点及编程方法。 为了能够构建一套稳定可靠的温、湿度控制系统，确保实验数据的准确性和统计的方便与合理，本文重点介绍利用LabVIEW语言开发出一套温、湿度控制系统，该系统以铂电阻作为温度传感器；电容式传感器作为湿度敏感元件，采用美国的NI公司的数据采集卡USB-6008采集温度、湿度信号，通过Internet网络可以实时的监测和控制温、湿度的变化，通过对采集到的数据进行分析和处理，实现数据的报表打印、数据的远程共享，温、湿度的上、下限报警等等。 利用温、湿度传感器和数据采集卡检测温室内温度和湿度参数变化，实现了实验数据的自动采集。针对温室控制过程中温度和湿度存在耦合问题，运用了模糊解耦控制。在模糊解耦控制过程中，根据长期的实践经验总结，制定出了较为合理的温湿度隶属度函数表和模糊解耦控制规则输出表。在去模糊化的过程中，为了便于软件实现，根据Mamdani型模糊推理算法用MATLAB语言编写出了模糊决策表的输出程序。采用目前国际上流行的虚拟仪器技术，进行了计算机测控系统的设计，与传统测试中采用的多参数分别用单个仪器检测、数据单独汇总处理的方式，或基于单片机的数据采集处理系统相比，虚拟仪器技术的应用大大提高了检测和控制的精度，提高了数据处理的速度，并增强了系统的通用性、可靠性、可维护性和可扩展性。采用LabVIEW虚拟仪器开发平台和模块化设计方法，实现了环境参数的实时获取、采集信息的实时显示、控制信号的准确输出及数据的自动处理，减少了人为干预，增加了测控过程的稳定性，避免人为的读数误差和计算误差。在系统试验研究阶段，对系统温湿度参数的自动采集进行试验设计和试验结果分析，从数...
上传时间： 2022-05-25
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[摘 要]未经调制的数字信号所占据的频谱是从零频或者很低频率开始，称为数字基带信号，不经载波调制而直接传输数字基带信号的系统，称为数字基带传输系统。常用转码型有AMI码（传号交替反转码）、HDB3码（三阶高密度双极性码）、双相码、差分双相码、密勒码、CMI码（传号反转码）、块编码等。在仿真软件设计中采用了Mathw or ks公司的MAT LAB作为仿真工具，其仿真平台SIMU LINK具有可视化建模和动态仿真的功能，用SIMULINK构造仿真系统，方法简单直观，开发的仿真系统使用时间流动态仿真，可以准确描述真实系统的每一细节，并且在仿真进行的同时具有较强的交互功能，易于使用，另外该软件还具有较好的可扩展性和可维护性。本文给出了采用仿真工具SIMU LINK，设计数字基带传输系统仿真实验软件的系统定义、模型构造的过程。通过对仿真结果分析和误码性能测试表明，该仿真系统完全符合实验要求。下文主要就仿真分析与设计进行了阐述。[关键词]数字基带传输，MATLAB/Simulink随着通信系统的规模和复杂度不断增加，统的设计方法已经不能适应发展传的需要，通信系统的模拟仿真技术越来越受到重视。传统的通信仿真技术主要分可以得到与真实环境十分接近的结果，为手工分析与电路试验2种，但耗时长方法比较繁杂，而通信系统的计算机模拟仿真技术是介于上述2种方法的一种系统设计方法，它可以让用户在很短的时间内建立整个通信系统模型，并对其进行模拟仿真。通信原理计算机仿真实验，是对数字基带传输系统的仿真。仿真工具是MATLAB程序设计语言。MATLAB是一种先进的高技术程序设计语言，主要用于数值计算及可视化图形处理。特点是将数值分析、矩阵计算、图形、图像处理和仿真等诸多强大功能集成在一个极易使用的交互式环境中伪科学研究、工程设计以及必须进行有效数值计算的众多学科提供了一种高效率的编程工具。运用MATLAB，可以对数字基带传输系统进行较为全面地研究。为了使本科类学生学好通信课程，我们进行了试点，通过课程设计的方式针对通信原理的很多内容进行了仿真。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：kent
