Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-17
上传用户：皇族传媒
可编程逻辑器件（PLD）是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中，PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者数字信号处理器 （DSP）。 随着系统复杂度的提高，FPGA还能够集成整个芯片系统（SoC），与分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC，Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点： 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC，在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈，从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中，使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块，增强性能，满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期，通过 FPGA 新系列的器件移植，延长工业产品的生命周期，保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具，简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：rnsfing
赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导
上传时间： 2013-10-28
上传用户：hahayou
提出一种基于FPGA的实时视频信号处理平台的设计方法，该系统接收低帧率数字YCbCr 视频信号，对接收的视频信号进行格式和彩色空间转换、像素和，利用片外SDRAM存储器作为帧缓存且通过时序控制器进行帧率提高，最后通过VGA控制模块对图像信号进行像素放大并在VGA显示器上实时显示。整个设计使用Verilog HDL语言实现，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作为核心器件并对功能进行了验证。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：sjb555
本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上，Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律，满足更大的带宽要求，以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制，支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单片FPGA中，部分重新配置功能还提高了灵活性。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：luke5347
如何在STM32上得到高精度的ADC
上传时间： 2013-11-09
上传用户：a67818601
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
最新蓝牙标准V4.0在Android平台上的应用
上传时间： 2013-11-10
上传用户：lchjng
NE602单片频率转换器
上传时间： 2013-11-08
上传用户：wivai
Si4432在无线抄表设备上的应用
上传时间： 2013-10-31
上传用户：onewq
