高质量C_C编程指南一本网络上流行的书籍
上传时间： 2013-09-09
上传用户：vmznxbc
orcad10.5总是装不上，最近找了个详细的安装说明，包括每一步的详细截图，适合想安装1.5版本的朋友使用
上传时间： 2013-09-09
上传用户：kernor
这是在网络上搜索的Protel常用库,整理后的汇总
上传时间： 2013-09-16
上传用户：YKLMC
如果想学习PROTEL这个肯定能帮上你的忙
标签： PROTEL
上传时间： 2013-09-18
上传用户：落花无痕
用两片AVR（ATmega16）单片机 实现双机通信（双向，并带反馈）。开发环境为ICCAVR。文件中不但有完整的源代码，还有用PROTEUS作的仿真图。
上传时间： 2013-09-27
上传用户：m62383408
在LCD1602上实时显示时钟，温度，湿度，系统运行时间。利用ds18b20检测当前温度，通过和设定参数的比较，给ISD1420发出报警脉冲，通过功率放大器LM386 驱动喇叭报警。
上传时间： 2013-09-27
上传用户：菁菁聆听
是基于单片机51在proteus模拟软件上的仿真实例
上传时间： 2013-09-27
上传用户：micheal158235
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
为了将通信系统中数字基带信号调制到中频信号上，采用数字上变频技术，通过对数字I、Q两路基带信号进行FIR成形滤波、半带插值滤波、数字混频处理得到正交调制后的中频信号，最后经MATLAB仿真分析得到相应的时域和频域图，来验证电路设计的有效性。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：1318695663
