焊膏
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Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H
2024-03-24
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锡膏制程改善
本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC,针对SMT锡膏印刷制程质量改善,首先找出关键质量特性,求得量测數据之可靠性,并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析,在确认制程能力后,归纳找出影响制程的关键因子,再利用实验设计(Desi...
2023-11-09
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脱漆焊--电阻焊焊接漆包线的新技术
电阻焊焊接漆包线的新技术::介绍直接焊接漆包线的脱漆焊新技术,并结合相关的试验结果分析讨论了其焊接机理。将SW(stripping welding)焊头、精密电容储能电源等有机地结合,研制了一种可以直
2024-05-19
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