中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范
标签： 中兴 射频 RF PCB
上传时间： 2020-06-23
上传用户：lanmm123
加氢反应器设计压力8.82Mpa，设计温度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（内径）4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊，环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底，埋弧自动焊盖面。相关练习题
标签： 工艺练习题
上传时间： 2020-12-02
上传用户：
详细说明电子管工艺的进展，对电子管研究有帮助
标签： 电子管 工艺
上传时间： 2021-02-06
1、常见机械加工工艺介绍； 2、机械加工装备介绍； 3、加工用工装夹具介绍。
标签： 机械制造 工艺 夹具 设计指导
上传时间： 2021-02-24
是光纤通信原理中关于单模光纤的知识，对其光纤采用的工艺进行了十分精确的描述。
标签： 单模光纤 光纤 工艺
上传时间： 2021-04-25
上传用户：201706060623
该文档为单片机最小系统板焊接图解资料，讲解的还不错，感兴趣的可以下载看看…………………………
标签： 单片机
上传时间： 2021-10-18
上传用户：bluedrops
半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt
标签： 半导体材料
上传时间： 2021-10-20
上传用户：slq1234567890
硬件工程师资料-PCB工艺系列技术资料
标签： 硬件工程师 pcb
上传时间： 2021-11-06
HB-7262.3-1995-航空产品电装工艺-线束和电缆的制作
标签： 7262.3 1995 HB 航空 电装工艺 电缆 线束
上传时间： 2021-11-07
上传用户：cdhy_zc
柔性线路板工艺资料；柔性线路板工艺资料。
标签： 柔性线路板
上传时间： 2021-11-10
上传用户：trh505
