tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件
上传时间： 2022-05-04
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作为ASM体系焊接工程师，为大家精选汇总了美国ASM焊接最新版常用核心标准中文翻译版，供大家参考学习。包括：1）轨道车辆焊接体系；2）钢结构、不锈钢、铝合金三大焊接规范；3）焊接常用符号定义等。核心标准如下：1、AWS D15.1-D15.1M 车辆和机车轨道焊接规范；2、AWS D1.2-D1.2M 铝合金结构焊接规范；3、AWS D1.6D 不锈钢焊接规范；4、AWS-D1.1-D1.1M 钢结构焊接规范 5、AWS A2.4 焊接符号；6、AWS A3.0 焊接术语及定义；7、其他相关标准由于有些标准较大，放到网盘里供大家下载学习，百度网盘链接和提取码都在压缩包里。通过这些标准你会发现，美标相对欧洲标准更为灵活，焊接工程师自己发挥的“空间”相对较大，学习好美标焊接并不困难。
上传时间： 2022-05-13
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图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-17
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
1·超声波金属焊接系统介绍1.1系统概述超声波金属焊接系统是由超声波发生器和焊接机架两部分组成的分体式焊接系统。本设备具有结构紧凑、易于安装、操作简便、移动灵活以及便于维护等优点。系统采用具有国内先进水平的超强稳定电子线路的超声波发生器、日本原装进口的高性能换能器和变幅器。超声频率为40KHz，额定输出功率为 800wW，采用日本进口控制器件，用于焊接过程各个参数的精确控制；焊接机架配备有高品质的直线导轨，保证了焊头运动的稳定性，对某种指定工件的焊接参数一旦被设定，无需对设备进行更多的调整，它可以自动、快速、准确、连续地执行焊接过程中，从而极大的提高工作效率。
上传时间： 2022-06-21
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超声波焊接机技术原理超声波焊接机工作原理是：通过物体上下振动，使焊接件伸缩发热熔接，其机械原理是：把电能转化成机械能。当超声换能器产生的能量传送到焊区，由于焊区，即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。由于塑料导热性差，热量聚集在焊区，使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。一、超声波模治具架设不准确、受力不平均怎么办？在一般认为超音波作业时，产品与模具表面只要接触准确就可以得到应该的超声波焊接机熔接效果，其实这只是表面的看法，超音波既然是摩擦振，就会产生音波传导的现象我们如果单只观察硬件（模治具）的稳合程度，而忽略了整合型态的超音波作业方式，必定会产生舍本逐末或误判的后果，所以在此必须先强调超音波熔接的作业方式是传导音波，使成振动摩擦转为热能而熔接，这时候超音波模治具的稳合程度、产品截面的高低、肉厚、深浅、材质的组织，必定无法是百分之百承受相同的压力。
上传时间： 2022-06-21
上传用户：aben
超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动， 通过上焊件把超声能量传送到焊区， 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大， 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差， 一时还不能及时散发， 聚集在焊区， 致使两个塑料的接触面迅速熔化， 加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅， 所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的， 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值，能量超过适宜值时，塑料的熔解量就大，焊接物易变形；若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器， 使高频电子能转换为高频机械振动， 超声波焊接是在塑胶组件上，通过二万周/秒（ 20KHZ ）之高频振动，使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦，令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接： 即先使材质如线或带相互重叠， 固定于塑胶熔接机之夹具上， 让其能量转换器（ HORN）直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理：塑料加工中所用的超声波，现有的几种工作频率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙， 在加压的情况下，使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化， 使接触位塑料熔合，达到加工目的。
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
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超声波焊接机操作规程一、准备工作：1 、检查超声波塑料焊接机电源，一切正常才能投入使用。2 、检查所需之超声波塑焊机模具（焊头）和增幅器之间接触面上是否有氧化物，并清理干净。二、超声波模具（焊头）的安装：1 、松开活动架盖子上面的螺丝，取出换能器套件；2 、把所需的超声波模具（焊头）装在换能器套件之增幅器上；3 、把换能器套件放回活动架内（并合上盖子），摆正超声波模具（焊头）方向后（选择便于工作的方向） ，锁紧活动架盖子上面的螺丝， 当然要事先将机架调至安全的高度（超声波模具下落行程限位高于台面物品）；三、超声波焊接机模具（焊头）固有频率与超声波机输出频率匹配检测：超声波焊接机模具（焊头）在悬空状态下，短暂按动（点动）超声波测试开关释放超声波， 与此同时逐步调动频率调谐旋钮， 直至找到指针摆动幅度为最小的位臵（即调谐最佳位臵） 。注意：通常在指针的摆动幅度不超过? 2?的情况下，应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。四、超声波塑胶焊接机机架高度调节：1 、将气压调至高于1.5 公斤压力（ 20PS）位臵；2 、按动一次超声波模具下落开关，自锁（焊头下落指示灯亮）的位臵；?此时超声波模具（焊头）下落状态?3 、将塑焊机底模（先把塑料件放入底模内）放到超声波模具（焊头）下方之工作台上，松开锁紧机架的手柄；4 、摇动机高度调节手轮，使超声波模具（焊头）与塑料件之顶面吻合抵触；锁紧机架，并且用夹板固定底模。5 、将下落行程调节（限位）螺杆拎退1~2毫米，并用螺母锁紧螺杆。6 、再按动一次超声波模具下落开关， 取消自锁（焊头下落指示灯熄灭）的位臵。?此时超声波模具（焊头）回复至悬空状态?
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
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(一) 、超声波塑料焊接机装设程序：1、超声波塑料焊接机应安置在坚固,水平的工作台上。机器后面应留有大于150mm的空间，以利通风散热。2、为确保安全操作，本机必须可靠接地，对地电阻必须小于4 欧姆。3、将三苡控制电线两头分别插入焊机后方三脚插座，并旋紧螺母。4、将选择开关置于手动位置。5、锁紧升降的四只螺钉，以固定超声振头，但切勿用力过度,以免滑牙。6、将上焊模与超声振头之接触面擦干净，用螺丝接合，使用随机专用扳手锁紧，锁紧力距为25 牛顿／米。7、把外气源的气管接入焊接机的空气滤净器。8、音波检验程序：为发挥超声波塑料焊接机的最佳使用效果，维护焊机的性能及安全生产，每次使用机器或更换焊模， 必须调整超声波塑料焊接机发振系统与振动系统的发振程度， 因此该项音波检测程序非常重要。A、检测前，上焊模与超声振头两者必须密合锁紧，检验时上焊模切勿接触工件。B、合上电源开关，此时电源指示灯亮.C、打开侧盖板之门页。D、将选择开关按至音波检测档位置，观测振幅表之指示值，每次音波检测开关不能连续按下超过3 秒。E、顺逆旋转音波检测螺丝使振幅表指针在最低刻度值位置。注意：振幅表指针能调到1.2（或100 ）刻度值以下，且确保为最低刻度位置，焊机的发振系统与振动系统谱振最好。[注意]:1.调节音波选择螺丝，振幅表之指针会左右摆动，但并非表示功率输出之大小，而仅表示发振系统与振动系统之谐振程度，指示刻度值越小，则表示谐振程度越佳。2.振幅表在空载发振时，表示谐振程度，负载发振时表示输出能量。3.焊接前务必做音波检测，以确保发振系统与振动系统之谐振。4.更换焊模后，切记一定要做音波检测程式。5.调整时，如果过载指示灯发亮，则立即放开音波检验钮，约过1 秒钟后，再转动音波调整螺丝作音波选择调整.6.正确的调谐非常重要，如果无法调较到正常状态，不能达到音波检测程式第5 项的要求时，请即送修，不可勉强使用，以免扩大故障。
上传时间： 2022-06-22
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
