在激光测距系统中，微弱回波信号的检测处理一直是一个难题。本文主要讨论了激光测距接收系统的实现方法，这种测距方法既适用于短距离的测量又适用于长距离的测量。首先介绍了脉冲式激光测距的原理，在此原理的基础上，结合FPGA的高速信号处理能力，设计了高精度激光测距接收系统，并设计了回波信号接收与计数电路模块。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：非衣2016
01_Altera器件的推荐代码风格
上传时间： 2013-10-31
上传用户：瓦力瓦力hong
结合坐标采集和处理在新型激光光幕靶中的应用，针对传统激光光幕靶处理器I/O紧缺、处理速度慢、存在错报、漏报，无法测试子弹连发坐标等问题，提出了一种以FPGA为核心的坐标采集和处理系统的设计方法。设计中采用了自顶向下的设计方法，将该系统依据逻辑功能划分为3个模块，并在ISE 14.1和Modelsim中进行设计、编译、仿真，最后的仿真结果表明该系统能够很好地采集到子弹的坐标。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：1234xhb
Xilinx可编程逻辑器件的高级应用与设计技巧 作者：孙航；出版社：电子工业出版社 内容简介：介绍了Xilinx器件的结构和特性；以及ISE及其辅助设计工具，嵌入式处理器的原理与设计，高速串行接口设计等内容。是一本比较全面介绍最新Xilinx器件和软件发展的书籍。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：笨小孩
深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 产品采用了各种形式的可编程技术，包括可编程硬件和软件、数字信号和模拟混合信号（AMS）、单晶片和多片 3D IC 方案（图 1）。有了这些全新的 All Programmable 器件，设计团队就能进一步提升可编程系统的集成度，提高整体系统性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市场推出更具创新性的智能产品。
标签： Programmable Xilinx All 赛灵思
上传时间： 2013-10-29
上传用户：1427796291
本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍（主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等） 目 录 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II结构化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下载电缆 13、开发软件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式处理器 16、ALTERA开发板 17、ALTERA电源选择
上传时间： 2013-11-04
上传用户：stst
连接图器件
上传时间： 2013-11-11
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赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间： 2013-10-17
上传用户：wangzhen1990
文章详细介绍了一种以Xilinx 公司生产的CPLD 器件XC9536 为核心来产生电机绕组参考电流, 进而实现具有绕组电流补偿功能的两相混合式步进电动机10 细分和50 细分运行方式的方法。实践证明, 该方法可以有效地提高两相混合式步进电动机系统的运行效果。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：trepb001
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-11-24
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