利用温度传感器AD590采集温度信号，并调理放大采集到的电压信号，用TLC549进行电压转换，实现温度采集，并将采集温度显示出来。本设计包括硬件和软件两个部分，系统的硬件部分大致可分为六部分：DSI8B20,电源电路，显示电路，单片机最小系统，温度测试电路，串口通信电路：软件部分可分为两大部分：串口通信部分，VB数据处理与显示部分DSI8B20。
上传时间： 2016-05-10
上传用户：RichardHu
使用DS18b20传感器和LCD1602显示的程序
标签： 温度传感器
上传时间： 2016-12-23
上传用户：476阿飞
Lcd 显示温度+串口接收温度！51单片机程序
上传时间： 2017-01-20
上传用户：mechcore
亲测可行下载直接可以使用。 包含完整的protues原理图，完整的程序代码和论文。本设计通信系统中有甲乙两c52单片机，甲单片机首先通过ds1820温度传感器的测温用LCD1602显示温度，并将测量数据载入SBUF，然后经过RS485总线接口经由TXD将数据传输给乙单片机，乙单片机将SBUF中数据存入寄存器中由LCD1602读取写入显示出甲机的测量温度。在通信过程中，使用通信协议进行通信，实现两个单片机之间的通信。
上传时间： 2017-08-03
上传用户：cboy
毕业论文-基于Arduino的温度测试系统设计摘要在物质文化水平逐渐提高的社会背景下，智能家居逐渐兴起，现如今已经具有一定的规模。基于arduino的数据采集端以及基于Android的数据接收终端是本文的研究对象，全文设计了智能家居的一个子系统——温度测试系统。该基于arduino的温度测试系统主要涉及了以下几个领域：Android 平台的软件开发、Arduino 平台的软硬件构成、蓝牙通信的简单应用、温度数据采集实际操作。该系统主要由Arduino UNO主控板、Arduino Xbee V5 传感器扩展板、DS18B20 数字温度传感器、Bluetooth V3蓝牙通信模块、Android终端机构成。以蓝牙作为媒介，通过Arduino组件和 Android组件的连接，完成了从传感器收集数据传输到终端机的过程。本课题设计温度测试系统，操作简单，界面简洁，测试结果观测很直接，整个系统运行稳定流畅。本温度测试系统也可用于其他很多行业，应用范围很广泛，非常值得进一步开发与升级。关键词 智能家居；Arduino；Android；温度测试
上传时间： 2021-10-16
上传用户：jason_vip1
lm75A温度数字转换器 FPGA读写实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档资料,FPGA为CYCLONE4系列中的EP4CE6E22C8. 完整的工程文件，可以做为你的学习设计参考。LM75A 是一个使用了内置带隙温度传感器和模数转换技术的温度数字转换器。它也是一个温度检测器，可提供一个过热检测输出。LM75A 包含许多数据寄存器：配置寄存器用来存储器件的某些配置，如器件的工作模式、OS 工作模式、OS 极性和OS 故障队列等（在功能描述一节中有详细描述）；温度寄存器（Temp），用来存储读取的数字温度；设定点寄存器（Tos & Thyst），用来存储可编程的过热关断和滞后限制，器件通过2 线的串行I2C 总线接口与控制器通信。LM75A 还包含一个开漏输出（OS），当温度超过编程限制的值时该输出有效。LM75A 有3 个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。LM75A 可配置成不同的工作条件。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控或进入关断模式来将器件功耗降至最低。OS 输出有2 种可选的工作模式：OS 比较器模式和OS 中断模式。OS 输出可选择高电平或低电平有效。故障队列和设定点限制可编程，为了激活OS 输出，故障队列定义了许多连续的故障。温度寄存器通常存放着一个11 位的二进制数的补码，用来实现0.125℃的精度。这个高精度在需要精确地测量温度偏移或超出限制范围的应用中非常有用。正常工作模式下，当器件上电时，OS 工作在比较器模式，温度阈值为80℃，滞后75℃，这时，LM75A就可用作一个具有以上预定义温度设定点的独立的温度控制器。module LM75_SEG_LED ( //input input sys_clk ,input sys_rst_n ,inout sda_port ,//output output wire seg_c1 ,output wire seg_c2 ,output wire seg_c3 ,output wire seg_c4 ,output reg seg_a ,output reg seg_b ,output reg seg_c ,output reg seg_e ,output reg seg_d ,output reg seg_f ,output reg seg_g ,output reg seg_h , output reg clk_sclk );//parameter define parameter WIDTH = 8;parameter SIZE = 8;//reg define reg [WIDTH-1:0] counter ;reg [9:0] counter_div ;reg clk_50k ;reg clk_200k ;reg sda ;reg enable ;
上传时间： 2021-10-27
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单片机属于一种微控制器,在很多领域都有广泛的应用。根据地震前兆水温观测的实际工作需要,设计了一种基于单片机的温度采集与无线传输系统,系统控制内核为STC89C52,结合DS18B20单线数字温度传感器,对温度数据进行采集和传输,并通过LLED数码管实时显示。无线传输系统方面,选择ZigBee无线通讯模块,能够实现单片机和上位机PC端数据的有效传输。
上传时间： 2022-03-28
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单片机通过WIFI模块将温度数据上传到OneNET平台功能实现：82C52单片机通过wifi模块（ESP8266）将温度传感器（DS18B20）的温度数据通过HTTP协议上传到OneNET云平台，资料包括单片机程序源码以及相关说明文档，程序注释详细，适合大家参考学习。
上传时间： 2022-04-26
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30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、 设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力，而且也只是得到传感器的电阻值，不能直观的反映出磁体的温度值，0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变，今采用磁体温度自动测量系统，可以完全克服这些矛盾，在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、 设计方案1》 硬件方案：采用通过主机的串口来读取这30路温度数据，主机与MCU的通信采用RS232的方式，主机给MCU命令，MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制，通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关（或者继电器）的选通，来定时（如200 ms）一路一路的来选通温度传感器，然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换，通过12位A/D转换器，将温度模拟信号转化为数字信号，将这些数字信号送入MCU进行数据处理，线上电阻补偿等，最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：trh505
蔬菜大棚温度湿度自动控制系统由主控制器AT89C51单片机、并行口扩展芯片255，74LS373，AD转换器0809、湿度传感器、温度传感器DS1820、固态继电器、RAM6264、掉电保护和LED显示器和报警电路等构成，实现对蔬菜大棚温湿度的检测与控制，从而有效提高蔬菜的产量。文中提出了具体设计方案，讨论了蔬菜大棚温湿度巡回检测与控制的基本原理，进行了可行性论证。给出了电路图和程序流程图并附有源星序。由于利用了单片机及数字控制系统的优点，系统的各方面性能得到了显著的提高。关键词：温湿度传感器；湿度传感器；快速检测；A/D转换器：LED显示器；报警电路；固态继电器；温室环境测控，即根据植物生长发育的需要，自动调节温室内环境条件的总称。现代化温室，通过传感器技术、微型计算机及单片机技术和人工智能技术，能自动测控温室的环境，其中包括温度、湿度、光照、co2浓度等，使作物在不适宜生长发育的反季节中，获得比室外生长更优的环境条件，达到早熟、优质、高产的目的。在农业种植问题中，温室环境与生物的生长、发育、能量交换密切相关，进行环境测控是实现温室生产管理自动化、科学化的基本保证，通过对监测数据的分析，结合作物生长发育规律，控制环境条件，达到作物优质、高产、高效盼栽培目的。传统的环境测控管理采用模拟控制仪表和人工管理方法，工作效率低。随着微机技术的发展，逐步采用配置灵活、开放式结构、运算能力较强、高可靠性、完善的开发手段及具有数据处理、统计分析、打印报表等功能的测控系统所代替，取得了较好的经济效益。随着国民经济的迅速增长，现代农业得到长足发展，受控农业的研究和应用技术越来越受到重视，特别是温室工程已成为工厂化高效农业的一个重要组成部分。支持温室工程的相关技术，如温室环境复杂系统的建模技术与专家决策支持系统、温室环境智能测控技术研究与系统开发、温室环境调配工程技术与设施研究等已成为当前该领域的关键技术和研究热点问题。研究温室环境信息进行模拟、分析、预测，研究开发基于作物成长栽培环境的温室环境多因子智能化综合测控系统，研究高效生产的温室环境综合测控模式与配套设施等将是今后主要研究内容。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：jiabin
