芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的...
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的...
1引言有要发光二极管(OLED)具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点],其作为全彩显示器件,与LCD相比,具有更简单的工艺和更低的成本。近年,单色和局域色的OLED显示屏已有较...
本文档描述了基于飞思卡尔电机控制专用的数字信号控制器MC56F8274S的三相交流感应电机矢量控制方案。三相交流感应电机因为其结构简单、工艺成熟、造价低廉、无电刷、维护简单、鲁棒性强等优点,被广泛应用...
玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性,已经作为一种重要的建筑、装饰材料被广泛地应用在各个领域,市场潜力十分巨大。但是,国内玻璃加工行业技术相对落后,自动玻璃切割系统多依赖于进口,价格昂贵,维修...
开关电源具有体积小、效率高等特点,广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展,便携式电子产品的广泛应用,我国开关电源市场的不断增长,开关电源控制芯片的研究已...
叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...
1引言现代电力电子学是研究用大功率半导体器件对电能进行变换与控制,达到节能、省材、高频、优化之目的。随着电力电子学的发展,工作频率已逐步由低频,向中频、高频方向发展。在电力电子学中,一般定义工作在40...
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失...
电源是电子设备的重要组成部分,其性能的优劣直接影响着电子设备的稳定性和可靠性,随着电子技术的发展,电子设备的种类越来越多,其对电源的要求也更加灵活多样,因此如何很好的解决系统的电源问题已经成为了系统成...
本文针对国内外组态软件的不足,设计了基于C#的上位机监控组态软件。本软件适用于中小型企业、易于操作并具有一定通用性。从软件结构来看,该软件包括图形界面模块和提供数据服务的数据库模块,重点介绍了图形界面...