本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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台系宏康HY3102 24位sigma-delta ADC芯片，SPI接口。本人写的主控HY16F198 C驱动程序,经过测试验证可用。程序及注释完整，有需要的可以下载参考。
标签： ADC sigma-delta hy3102 驱动
上传时间： 2022-06-22
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GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接口芯片的国产化、自主化对我国的自动测试产业具有重大的意义。本文通过对IEEE-488协议的理解与裁减，定义了一款包含具有讲者，听者，控者三个功能的GPIB接口控制规范。采用标准数字IC设计流程，对协议状态机化简后，进行了RTL级的Verilog编码设计，基于FPGA进行了原型验证。根据需要，对芯片的内部进行了时钟门控处理来降低功耗。采用芯片引脚复用和JTAG测试原理，对芯片内部增加了测试电路，方便了内部状态的测试，实现了可测试性设计。该芯片的工作时钟频率为8MHz，通过Synopsys的工具DC对源代码进行了综合；使用PT对设计进行了静态时序分析；采用Cadence公司的Silicon Ensemble对综合后的网表进行了版图设计，对芯片内部的电源网络和时钟树做了特殊处理，在国外的某5V0.5/m标准数字单元库下进行了mapping，芯片规模10万门左右，裸片面积为1.5mm×1.7mm。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
随着新研发单板上高速Serdes信号的增多，信号完整性测试显的越来越重要，本文档围绕Serdes信号的眼图抖动测试总结一些测试注意事项。新研发单板上高速Serdes信号速率高达2.45G，一些时钟信号上升/下降沿达到400ps左右，必然需要测量Serdes信号的眼图、抖动，在这里总结一些测试经验和注意事项。UBPG1单板上有如下几种高速数据SERDES信号：1. GE SERDES接口(SGMII接口标准)2. AIF SERDES接口(CPRI接口标准)3. IQ SERDES接口(类CPRI接口标准，自定义帧格式)4. 光口 SERDES接口(CPRI接口标准)对于SERDES信号，其信号电气特性由IEEE协议规定，在协议中会给出相应的眼图测试模板及抖动指标，部分芯片厂家会在DATASHEET中给出单独的眼图测试模板及抖动指标（一般会比协议要求的更宽松）。UBPG1单板上的SERDES接口按电气特性分有两种，一种是SGMII接口（用1000-BASE-CX模板，IEEE协议39节）；一种是CPRI接口（用XAUI模板，IEEE协议49节）。
上传时间： 2022-06-30
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《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等效电路第5章 单端电路和差分对电路第6章 巴伦第7章 容差分析第8章 RFIC设计前景展望第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度第10章 非线性和杂散分量第11章 级联方程和系统分析第12章 从模拟通信系统到数字通信系统
标签： 射频电路
上传时间： 2022-07-04
上传用户：jiabin
TDC-GP22芯片是一款皮秒级高精度时间数字转换芯片，由于TDC-GP22内部寄存器种类繁多，所以芯片编程操作相对较复杂。为此根据TDC-GP22的SPI接口特点，并结合AVR单片机主机优势，用高级语言编制符合SPI接口协议程序，实现对TDC-GP22的两种主要操作，一种是按照SPI协议对芯片的寄存器进行读取数据操作，另一种是根据SPI协议数据循环特点对芯片寄存器进行写入数据操作。TDC-GP22实验测试结果表明所编制程序运行完全稳定可行。
标签： 时间数字芯片
上传时间： 2022-07-12
上传用户：jiabin
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-23
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IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-06-24
上传用户：eeworm
IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
上传时间： 2013-07-28
上传用户：eeworm
