封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
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Saber软件仿真流程：今天来简单谈谈Saber软件的仿真流程问题。利用Saber软件进行仿真分析主要有两种途径，一种是基于原理图进行仿真分析，另一种是基于网表进行仿真分析。前一种方法的基本过程如下：a.在SaberSketch中完成原理图录入工作；b.然后使用netist命令为原理图产生相应的网表；c.在使用simulate命令将原理图所对应的网表文件加载到仿真器中，同时在Sketch中启动SaberGuide 界面；d.在SaberGuide界面下设置所需要的仿真分析环境，并启动仿真；e.仿真结束以后利用CosmosScope工具对仿真结果进行分析处理。在这种方法中，需要使用SaberSketch和CosmosScope两个工具，但从原理图开始，比较直观。所以，多数Saber的使用者都采用这种方法进行仿真分析。但它有一个不好的地方就是仿真分析设置和结果观察在两个工具中进行，在需要反复修改测试的情况下，需要在两个窗口间来回切换，比较麻烦。而另一种方法则正好能弥补它的不足。基于网表的分析基本过程如下：
标签： saber
上传时间： 2022-07-06
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本书全面而系统地介绍了 MATLAB 算法和案例应用，涉及面广，从基本操作到高级算法应用，几乎 涵盖 MATLAB 算法的所有重要知识。本书结合算法理论和流程，通过大量案例，详解算法代码，解决具 体的工程案例，让读者更加深入地学习和掌握各种算法在不同案例中的应用。 本书共 32 章。涵盖的内容有 MATLAB 基础知识、GUI 应用及数值分析、MATALB 工程应用实例、 GM 应用分析、PLS 应用分析、ES 应用分析、MARKOV 应用分析、AHP 应用分析、DWRR 应用分析、 模糊逼近算法、模糊 RBF 网络、基于 FCEM 的 TRIZ 评价、基于 PSO 的寻优计算、基于 PSO 的机构优 化、基本 PSO 的改进策略、基于 GA 的寻优计算、基于 GA 的 TSP 求解、基于 Hopfield 的 TSP 求解、基 于 ACO 的 TSP 求解、基于 SA 的 PSO 算法、基于 kalman 的 PID 控制、基于 SOA 的寻优计算、基于 Bayes 的数据预测、基于 SOA 的 PID 参数整定、基于 BP 的人脸方向预测、基于 Hopfield 的数字识别、基于 DEA 的投入产出分析、基于 BP 的数据分类、基于 SOM 的数据分类、基于人工免疫 PSO 的聚类算法、 模糊聚类分析和基于 GA_BP 的抗糖化活性研究。 本书适合所有想全面学习 MATALB 优化算法的人员阅读，也适合各种使用 MATALB 进行开发的工 程技术人员阅读。对于相关高校的教学与研究，本书也是不可或缺的参考书。另外，对于 MATLAB 爱好 者，本书也对网络上讨论的大部分疑难问题给出了解答，值得一读。
上传时间： 2022-07-26
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信号与系统分析及MATLAB实现 超清书签版
上传时间： 2013-05-15
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电路分析基础课件 PPT版
标签： 电路分析基础
上传时间： 2013-04-15
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交大电气-信号与系统分析课件 PPT版
上传时间： 2013-06-12
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机构和机械手分析
上传时间： 2013-04-15
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液压系统的模拟机分析
上传时间： 2013-06-12
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机械系统动态分析理论与应用
上传时间： 2013-07-22
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压铸模ＣＡＥ分析及并行设计技术的工程应用
上传时间： 2013-04-15
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