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采用硅隔离So I (Silicon on Insulator) 技术,应用高能氧离子的注入方法,在单晶硅材料中形成埋层二氧化硅,用以隔离作为测量电路的顶部硅层与体硅之间因温度升高而造成
详细综述了电力系统静止无功补偿技术的发展现状，分析了各种静止无功补偿技术的原理、优点、缺点以及现今在电力系统中的应用情况，并提出今后静止无功补偿技术的发展趋势。
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15
采用硅隔离So I (Silicon on Insulator) 技术,应用高能氧离子的注入方法,在单晶硅材料中形成埋层二氧化硅,用以隔离作为测量电路的顶部硅层与体硅之间因温度升高而造成的漏电
本文介绍了北京福星晓程公司PL3200 芯片的主要特点、结构、载波通信原理以及基于该芯片的电力线载波通信应用的硬件电路设计原理，并给出了将该芯片构成的电力线载波通信系统应用于蓄电池化成
·摘要： 通过对开关磁阻电动机的特点总结,结合了DSP微处理器控制,设计出DSP控制的开关磁阻电动机控制系统,并对该套系统在电动汽车驱动控制系统中的实际应用进行分析.
·论文摘要：提出了利用DSP技术测量电力参数的基本思想，对相位误差引起的电力参数中的有功功率和无功功率误差进行了补偿。给出了详细的硬件电路和软件设计。最后对系统应用中的测量精度进行了分析。