📚 模型参数技术资料

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🔥 模型参数热门资料

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IEC 61000-4-2 2001版本，ESD静电测试标准

本文档为ESD测试相关的国际标准，IEC 61000-4-2 2001版本，包括空气放电和接触放电，内容涵盖测试方法，实验台的设置，以及相关模型参数的配置，如150 pF/330 Ω 和 330 pF/330 Ω 两种放电模块。...

📅 2022-06-21

ESD

半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...

📅 2022-06-26

半导体芯片

VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（97）

VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（97）资源包含以下内容：1. 介绍了Imu器件的模型参数及实验验证研究.2. 介绍IMU器件的试验测试和参数分析.3. DM9000的中文参考资料.4. 一个在通用i2c程序基础上加入自己的修改.5. 本程序是模拟的大习幕点阵的三种刷新效果。程序简单....

📅 2013-04-15 👤 eeworm

现代无线通信系统电波传送

PSPICE 10.5

PSPICE的正式版SPICE 2G在1975年正式推出，但是该程序的运行环境至少为小型机。1985年，加州大学伯克利分校用c语言对SPICE软件进行了改写，并由MICROSIM公司推出。1988年SPICE被定为美国国家工业标准。与此同时，各种以SPICE为核心的商用模拟电路仿真软件，在SPIC...

📅 2013-06-30 👤 eeworm

机械设计