📚 标准封装技术资料

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标准封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅确保了元器件的可靠性和互换性，还极大地简化了电路板布局与制造流程。从SMD到DIP，各类封装形式广泛应用于消费电子、工业控制乃至航空航天等多个领域。掌握标准封装知识对于提升产品竞争力至关重要。本页面汇集8521个精选资源，涵盖详细规格书及实用案例，助力工程师快速定位所需信息，优化设计方案。

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...

📅 👤 leishenzhichui
MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

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EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图
ep4ce10 cyclone4 fpga

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