用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...
机械制造工艺技术资料
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机电传动控制学习辅导与题解
机械制造及自动化专业参考 邓星钟主编.华中科技大学出版社 第一章 概述 第二章 机电传动的动力学基础 第三章 直流电机的工作原理及特性 第四章 机电传动系统的...
台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片
产品型号：HT9B92 产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：TSSOP48/LQFP48 产品年份：新年份 ...
VK2C系列代替 ：HT16C21/HT16C22/HT16C23/HT16C24更低单价
产品型号：VK2C21 ——— 【完全兼容替代HT16C21，无需做任何改动！直接可以切换】 产品品牌：VINTEK/元泰 产品年份：新年份 封装形式：NSOP16 &...
永嘉原厂技术支持：LCD液晶驱动芯片兼用HT16C22 LQFP52/48
深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销！原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！量大价优，保证原装。您有量，我有价！ 联系人：许先生 &nb...
功率半导体器件———原理 特性和可靠性
本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外，...
MH1902芯片简介
MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多...
集成电路制造工艺，北京大学课件
注：此课件非本人输出，为北大课件，通过某次活动领取；上传至本平台分享学习。...
（网盘）PCB资料合集
|- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规...
功率计量模块HLW8032
HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 AD...