为了适应下一代通信系统的需求，需要对无线网络资源进行科学的整体管理，提出了跨层设计这种新的系统优化方法。文中通过对各类跨层设计的分析、对跨层优化步骤的阐述和对跨层优化实现方法的描述，打破传统分层设计中"层"的界限，对物理层、数据链路层和应用层等参数进行联合优化，获得各种通信性能指标之间的平衡，使总体通信性能最优。分析和仿真结果表明，在一般信道信噪比的情况下，跨层设计对视频通信质量有明显的改善，峰值信噪比提高了0.6~1.0 dB。
上传时间： 2014-12-30
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论文首先对PA常用的分析方法，包括线性度和效率，进行了叙述和归纳。功率放大器在设计时区别于小信号放大器的关键是功率匹配，在此基础上，分析了满足PA最大输出能力时的最优匹配阻抗和晶体管电参数的关系。然后阐述了晶体管由非最优负载阻抗引出的牵引特性等高线，这也是功放在设计匹配方法时的重要工具。最后分析了功放的非线性失真分析时采用的数学模型。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：我干你啊
部分传输序列（PTS）方法通过选择合适的相位序列以降低信号峰值出现的概率，该方法不会使信号发生畸变。但是传统的 PTS 技术计算复杂度非常大，需遍历所有可选的相位因子，其计算量随分割子序列数按指数增长。本文提出了一种正倒二叉树多层相位序列方法，该方法通过对称的树形搜索，搜索出最优的相位序列。仿真结果表明，该方法大大降低系统的复杂度，同时 PAPR 得到更好地抑制。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zjf3110
为解决北斗导航接收机干扰功率强、有效信号弱的不足，提出了一种基于功率倒置自适应算法的抗干扰设计方案。该方案以自适应天线系统为平台，采用FPGA处理器Virtex5芯片实现自适应算法，根据最小均方误差原则迭代计算功率倒置的最优权值并产生加权输出。测试结果显示：功率倒置算法在干扰形式、干扰方向未知的情况下能够有效抑制干扰，为北斗导航接收机提供最高50 dB的抗干扰能力。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：born2007
粒子群算法是在遗传算法基础上发展起来的一种新的并行优化方法,可用于解决大量非线性、不可微和多峰值的复杂问题。与遗传算法不同的是,粒子群算法中的粒子有记忆功能,整个搜索过程是跟随当前最优粒子的过程,因此在大多数情况下,所有的粒子可能更快的收敛于最优解。而且粒子群算法理论简单,参数少,因此其应用更为广泛。文中把粒子群算法用于阵列天线的波束赋形,结果表明粒子群算法在对天线形状进行设计方面有很好的发展前景。
上传时间： 2013-11-14
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提出一种新的组合优化方法。先通过遗传算法得到一个初步的优化结果,再用直接搜索算法进行二次优化,这样既突出了遗传算法全局寻优的特点,又避免了它在接近最优解时出现的小幅度随机波动。以低副瓣平
上传时间： 2013-12-24
上传用户：李哈哈哈
提出了一种CPM信号Laurent分解和最小均方误差检测相结合的低复杂度接收机,在降低运算量的同时,保证了低信噪比情况下接近于最大似然ML、最优检测器的接收机性能。理论推导和仿真结果均验证了该算法的有效性。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：徐孺
针对能量受限的无线传感器网络，该文综合考虑了协作节点数量和调制方式对系统能量有效性的影响，提出一种能量最优的综合优化方法。文中首先给出了在Rayleigh 衰落信道环境下，协作通信系统采用二相相移键控(BPSK)和M 进制正交幅度调制(MQAM)时误码率的闭式表达，同时对协作通信的系统能耗进行了分析。在此基础上，根据能耗最小化原则对协作节点数量和调制方式进行了联合优化。仿真结果表明，与调制方式固定或协作节点数固定的系统相比，该方案能进一步降低协作通信的系统能耗。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：angle
针对目前导航系统中重要的多约束条件下路径规划功能，结合A*算法和蚁群算法提出一种新的不确定算法，该算法首先将多约束条件进行融合使其适合蚁群转移，并在基本蚁群算法基础上采用了A*算法的评估指标，为蚁群转移时提供最优预测收敛点。通过实验证明该算法可以大幅度降低时间消耗，并且全局收敛性强，计算结果稳定。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：qwer0574
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
