晶振布线
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用PROTEL99SE布线的基本流程-17页-PDF版.pdf
专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 用PROTEL99SE布线的基本流程-17页-PDF版.pdf...
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数是对LPC764的I2C的I／O口实 现,即其P1.3 (SDA) , P1.2(SCL),51系列机型可以通用. 注意: 函数是采用软件延时的方法产生SCL脉冲,固对高晶振频率要作
数是对LPC764的I2C的I／O口实 现,即其P1.3 (SDA) , P1.2(SCL),51系列机型可以通用. 注意: 函数是采用软件延时的方法产生SCL脉冲,固对高晶振频率要作 ...
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程序描述:红外遥控RC5码解码程序,经串口发送 目标cpu:lpc932 晶振:11.0592M 硬件描述:一体化接收头接P20.指示LED接P26 编译器:KEIL 7.05 作者:刘玉宏
程序描述:红外遥控RC5码解码程序,经串口发送 目标cpu:lpc932 晶振:11.0592M 硬件描述:一体化接收头接P20.指示LED接P26 编译器:KEIL 7.05 作者:刘玉宏...
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膜厚对四面体非晶碳膜机械性能的影响
采用过滤阴极真空电弧技术以相同的工艺条件在p（100）单晶硅衬底上制备了不同厚度的四面体非晶碳薄膜，并利用表面轮廓仪测试薄膜的厚度和应力，利用纳米压入仪测试薄膜的硬度、杨氏模量和临界刮擦载荷。试...