晶圆

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]

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2014-01-04 31 晶圆

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2013-04-24 187 晶圆

M50X系列SAM卡读写模块采用高性能ASIC处理器基站;用户不必关心射频基站的复杂控制方法,只需通过简单的选定UART,IIC等接口发送命令就可以实现对卡片完全的操作。该系列读写模块支持装有实时卡片操作系统COS的SAM卡片及其兼容卡片。

2013-11-03 124 晶圆