晶圆

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]

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介绍了圆锯片平面度检测系统的研究与开发。以电涡流传感器、数据采集卡、步进电机、PC 机作为硬件配置，以LabVIEW 为开发平台，设计了圆锯片平面度检测系统。该系统可以高效地检测圆锯片平面度，

2024-01-27 6 晶圆

提出了两个基于椭圆曲线的多重盲签名方案，该方案可以同时完成盲签名和多重签名的任务而且签名尺寸不会随签名人数增加而增加。还对方案的正确性、盲性、不可伪造性作了证明。关键词：多重签名;盲签

2024-02-22 3 晶圆

· 摘要：  该文在综述目前Fp上椭圆曲线密码算法(ECC)实现方法的基础上,分析了ECC在DSP内实现的安全性问题.最后给出了一种DSP上的ECC并行实现方案,该方案在安全性和效率上较目前常用的方法具有较大优势,对其它...

2024-09-02 4 晶圆