晶圆

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]

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使用lm算法对二维圆数据进行拟和，其中test_circle用于生成测试数据 fit2dcircle用于拟和 document.doc对算法原理进行详细说明 程序使用bcc5.60编译通过

2015-01-08 25 晶圆