介绍了在加性高斯噪声干扰条件下，多种二进制通信系统信号的传递与最佳接收，根据蒙特卡罗仿真方法基本思想，建立在加性噪声干扰下的相关检测系统蒙特卡罗仿真模型。模型通过Matlab软件方法实现，最终仿真结果与对应系统的理论误码率基本符合。
上传时间： 2013-11-06
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我国的骨干通信网上的传输速率已经向40 GB/s甚至是160 GB/s发展，传输线路以光纤作为主要的传输通道。与光纤相关的损耗和单模光纤的主要色散，即偏振模色散，不仅仅限制了光信号在通信过程中的传输距离，还很大程度上影响其通信容量。其中，偏振模色散对单模光纤高速和长距离通信的影响尤为突出。因此应现代光纤通信技术网的高速发展的需要，把当前流行的FPGA技术应用到单模光纤的偏振模色散的自适应补偿技术中，用硬件描述语言来实现，可以大大提高光纤的偏振模色散自适应补偿对实时性和稳定性的要求。
上传时间： 2014-01-22
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CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-07
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2014-02-12
上传用户：wenyuoo
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：极客
介绍了基于Matlab/RTW（Real-time Workshop）和RTX（Real-time extension）构建实时仿真系统的方法；针对基于RTX的实时仿真系统不能直接进行在线调参的不足，提出了一种利用C API（C文件应用程序接口）实现在线调参的方法。经过实验证明，此仿真系统不仅具有很强的实时性，并且拥有良好的人机交互能力；另外，在线调参功能的实现使仿真试验的效率得到了大大的提高，而且还可以作为一种故障注入方法来考察模型的容错能力，是基于RTX实时仿真系统的一大改良。
上传时间： 2014-03-20
上传用户：lizhizheng88
为了对航空发动机装配过程进行有效地监控与控制，提高产品的装配质量与效率，降低出错率，本文提出了一种装配过程控制的管理平台，建立了装配技术状态的数据模型， 实现对整个装配数据的管理与跟踪，采用三维装配工艺可视化提高了装配的理解性，并对物料的流转状态进行控制，从而对整个航空发动机装配过程进行有效的控制。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：mahone
TI 满足不断增长的视频安全需求 智能视频系统行业市值预计到 2011 年将超过 90 亿美元，大幅增长主要归功于市场对安全需求不断上升，以及技术创新的不断发展，特别是我们将向数字化、全面网络化的视频系统过渡。 iSuppli 多媒体内容和服务部副总裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可满足上述趋势的发展要求，这种 DSP 允许在整体网络视频监控系统中集成更高的灵活性、可升级性以及智能性。DSP 支持的 NVR 与DVR 等高级摄像头系统实现了视频内容分析等功能，将逐步代现有的 CCTV 摄像头，因为它们通过网络化技术将支持更大规模的安全系统。”
上传时间： 2013-11-05
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电动加载系统存在系统不确定性因素，以及多余力矩。为更好解决由不确定性因素和扰动引起的系统控制问题，提出了基于前馈补偿加鲁棒控制的控制方法，针对舵机运动对加载系统跟踪性能的影响，应用前馈控制对舵机运动扰动进行补偿。通过仿真，揭示了控制器设计中的设计依据，结果表明该方法所设计系统具有很好的鲁棒性，以及很好的抑制多余力矩能力。
上传时间： 2013-10-26
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结合已有的基于MPEG视频流的行车障碍检测算法，在原有基础上加入检测匹配模板，对易造成误判的噪声及影响正常检测的非危险区域都有较好的处理效果。通过统计分析及经验验证，分析得出在直行、转弯及上下坡3种路况及不同车速下车辆正常安全行驶时的检测阈值T。该方法能结合实际，运算量小，实验结果较好。
上传时间： 2013-10-19
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