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旁路<b>电容</b>

  • 51LPC 微控制器以及三端双向可控硅简介

    通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻这样不但简化了设计而且降低了整个系统的成本这个简单的微控制器三端双向可控硅的组合向设计者提供了一个有效可编程的解决方法而且电磁干扰最小最小门脉冲持续时间的自动应用可以实现任何负载下的锁定由于使用较低的电源电流因此只需要一个阻性或R-C 的主分支电源附加的增值特性可以更容易地实现遥控软启动错误管理和使用三端双向可控硅监控的负载电流管理将传感器连接到模拟或数字输入也为整个系统提供了智能的闭环控制

    标签: LPC 51 微控制器 三端双

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:huang111

  • lpc2292/lpc2294 pdf datasheet

    The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.

    标签: lpc datasheet 2292 2294

    上传时间: 2014-12-30

    上传用户:aysyzxzm

  • C51 V8 专业开发工具

    Keil C51 V8 专业开发工具(PK51)   PK51是为8051系列单片机所设计的开发工具,支持所有8051系列衍生产品,,支持带扩展存储器和扩展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新设备,以及支持很多公司的一流的设备和IP内核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通过PK51专业级开发工具,可以轻松地了解8051的On-chip peripherals与及其它关键特性。 The PK51专业级开发工具包括… l          μVision Ø         集成开发环境 Ø          调试器 Ø         软件模拟器   l          Keil 8051扩展编译工具 Ø         AX51宏汇编程序 Ø         ANSI C编译工具 Ø         LX51 连接器 Ø         OHX51 Object-HEX 转换器 l          Keil 8051编译工具 Ø         A51宏汇编程序 Ø         C51 ANSI C编译工具 Ø         BL51 代码库连接器 Ø         OHX51 Object-HEX 转换器 Ø         OC51 集合目标转换器   l          目标调试器 Ø         FlashMON51 目标监控器 Ø         MON51目标监控器 Ø         MON390 (Dallas 390)目标监控器 Ø         MONADI (Analog Devices 812)目标监控器 Ø         ISD51 在系统调试   l          RTX51微实时内核   你应该考虑PK51开发工具包,如果你… l          需要用8051系列单片机来开发 l          需要开发 Dallas 390 或者 Philips 51MX代码 l          需要用C编写代码 l          需要一个软件模拟器或是没有硬件仿真器 l          需要在单芯片上基于小实时内核创建复杂的应用

    标签: C51 V8 开发工具

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:yy_cn

  • 基于核的MMKP问题算法研究

      多维多选择背包问题(MMKP)是0-1背包问题的延伸,背包核已经被用来设计解决背包问题的高效算法。目的是研究如何获得一种背包核,并以此高效处理多维多选择背包问题。首先给出了一种方法确定MMKP的核,然后阐述了利用核精确解决MMKP问题的B&B算法,列出了具体的算法步骤。在分析了算法的存储复杂度后,将算法在各种实例上的运行效果与目前解决MMKP问题的常用算法的运行效果进行了比较,发现本文的算法性能优于以往任何算法。

    标签: MMKP 算法研究

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:wangw7689

  • 印刷电路板的电磁兼容设计—论文

    分析印刷电路板设计中解决电磁兼容问题的主要技术, 阐明对电源、地、旁路、去藕和混合信号电路的设计方法.  

    标签: 印刷电路板 电磁兼容设计 论文

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:YYRR

  • 电路板布局原则

    电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

    标签: 电路板 布局

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:HGH77P99

  • 传输线理论

    目录  第一章           传输线理论 一 传输线原理 二 微带传输线 三 微带传输线之不连续分析 第二章           被动组件之电感设计与分析 一 电感原理 二 电感结构与分析 三 电感设计与模拟 电感分析与量测

    标签: 传输线

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:qb1993225

  • 常规风华中高压产品承认书

    电容器及介质种类: ※高频类: 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器,具有较高的介电常数,容量比Ⅰ类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。 ※Z5U:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器,其温度特性介于X7R和Y5V之间,容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,使用温度范围接近于室温的旁路,耦合等,低直流偏压的电路中。

    标签: 风华 产品承认书

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:后时代明明

  • 题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示

    题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示,60-89分之间的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b这是条件运算符的基本例子。

    标签: gt 90 运算符 嵌套

    上传时间: 2015-01-08

    上传用户:lifangyuan12

  • RSA算法 :首先, 找出三个数, p, q, r, 其中 p, q 是两个相异的质数, r 是与 (p-1)(q-1) 互质的数...... p, q, r 这三个数便是 person_key

    RSA算法 :首先, 找出三个数, p, q, r, 其中 p, q 是两个相异的质数, r 是与 (p-1)(q-1) 互质的数...... p, q, r 这三个数便是 person_key,接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 这个 m 一定存在, 因为 r 与 (p-1)(q-1) 互质, 用辗转相除法就可以得到了..... 再来, 计算 n = pq....... m, n 这两个数便是 public_key ,编码过程是, 若资料为 a, 将其看成是一个大整数, 假设 a < n.... 如果 a >= n 的话, 就将 a 表成 s 进位 (s

    标签: person_key RSA 算法

    上传时间: 2013-12-14

    上传用户:zhuyibin