RS-232-C 是PC 机常用的串行接口,由于信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL 电路连接。本产品(转接器),可以实现任意电平下(0.8~15)的UART串行接口到RS-232-C/E接口的无源电平转接, 使用非常方便可靠。 什么是RS-232-C 接口？采用RS-232-C 接口有何特点？传输电缆长度如何考虑？答： 计算机与计算机或计算机与终端之间的数据传送可以采用串行通讯和并行通讯二种方式。由于串行通讯方式具有使用线路少、成本低，特别是在远程传输时，避免了多条线路特性的不一致而被广泛采用。 在串行通讯时，要求通讯双方都采用一个标准接口，使不同 的设备可以方便地连接起来进行通讯。 RS-232-C接口（又称 EIA RS-232-C）是目前最常用的一种串行通讯接口。它是在1970 年由美国电子工业协会（EIA）联合贝尔系统、 调制解调器厂家及计算机终端生产厂家共同制定的用于串行通讯的标准。它的全名是“数据终端设备（DTE）和数据通讯设备（DCE）之间串行二进制数据交换接口技术标准”该标准规定采用一个25 个脚的 DB25 连接器，对连接器的每个引脚的信号内容加以规定，还对各种信号的电平加以规定。(1) 接口的信号内容实际上RS-232-C 的25 条引线中有许多是很少使用的，在计算机与终端通讯中一般只使用3-9 条引线。(2) 接口的电气特性 在RS-232-C 中任何一条信号线的电压均为负逻辑关系。即：逻辑“1”，-5— -15V；逻辑“0” +5— +15V 。噪声容限为2V。即 要求接收器能识别低至+3V 的信号作为逻辑“0”，高到-3V的信号 作为逻辑“1”(3) 接口的物理结构 RS-232-C 接口连接器一般使用型号为DB-25 的25 芯插头座,通常插头在DCE 端,插座在DTE端. 一些设备与PC 机连接的RS-232-C 接口,因为不使用对方的传送控制信号,只需三条接口线,即“发送数据”、“接收数据”和“信号地”。所以采用DB-9 的9 芯插头座，传输线采用屏蔽双绞线。(4) 传输电缆长度由RS-232C 标准规定在码元畸变小于4%的情况下，传输电缆长度应为50 英尺，其实这个4%的码元畸变是很保守的，在实际应用中，约有99%的用户是按码元畸变10-20%的范围工作的，所以实际使用中最大距离会远超过50 英尺，美国DEC 公司曾规定允许码元畸变为10%而得出附表2 的实验结果。其中1 号电缆为屏蔽电缆，型号为DECP.NO.9107723 内有三对双绞线，每对由22# AWG 组成，其外覆以屏蔽网。2 号电缆为不带屏蔽的电缆。 2. 什么是RS-485 接口？它比RS-232-C 接口相比有何特点？答： 由于RS-232-C 接口标准出现较早，难免有不足之处，主要有以下四点：（1） 接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片，又因为与TTL 电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL 电路连接。（2） 传输速率较低，在异步传输时，波特率为20Kbps。（3） 接口使用一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式， 这种共地传输容易产生共模干扰，所以抗噪声干扰性弱。（4） 传输距离有限，最大传输距离标准值为50 英尺，实际上也只能 用在50 米左右。针对RS-232-C 的不足，于是就不断出现了一些新的接口标准，RS-485 就是其中之一，它具有以下特点：1. RS-485 的电气特性：逻辑“1”以两线间的电压差为+（2—6） V 表示；逻辑“0”以两线间的电压差为-（2—6）V 表示。接口信号电平比RS-232-C 降低了，就不易损坏接口电路的芯片， 且该电平与TTL 电平兼容，可方便与TTL 电路连接。2. RS-485 的数据最高传输速率为10Mbps3. RS-485 接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干能力增强，即抗噪声干扰性好。4. RS-485 接口的最大传输距离标准值为4000 英尺，实际上可达 3000 米，另外RS-232-C接口在总线上只允许连接1 个收发器， 即单站能力。而RS-485 接口在总线上是允许连接多达128 个收发器。即具有多站能力,这样用户可以利用单一的RS-485 接口方便地建立起设备网络。因RS-485 接口具有良好的抗噪声干扰性，长的传输距离和多站能力等上述优点就使其成为首选的串行接口。 因为RS485 接口组成的半双工网络，一般只需二根连线，所以RS485接口均采用屏蔽双绞线传输。 RS485 接口连接器采用DB-9 的9 芯插头座，与智能终端RS485接口采用DB-9（孔），与键盘连接的键盘接口RS485 采用DB-9（针）。3. 采用RS485 接口时，传输电缆的长度如何考虑？答： 在使用RS485 接口时，对于特定的传输线经，从发生器到负载其数据信号传输所允许的最大电缆长度是数据信号速率的函数，这个 长度数据主要是受信号失真及噪声等影响所限制。下图所示的最大电缆长度与信号速率的关系曲线是使用24AWG 铜芯双绞电话电缆（线 径为0.51mm），线间旁路电容为52.5PF/M，终端负载电阻为100 欧 时所得出。（曲线引自GB11014-89 附录A）。由图中可知，当数据信 号速率降低到90Kbit/S 以下时，假定最大允许的信号损失为6dBV 时， 则电缆长度被限制在1200M。实际上，图中的曲线是很保守的，在实 用时是完全可以取得比它大的电缆长度。 当使用不同线径的电缆。则取得的最大电缆长度是不相同的。例 如：当数据信号速率为600Kbit/S 时，采用24AWG 电缆，由图可知最 大电缆长度是200m，若采用19AWG 电缆（线径为0。91mm）则电缆长 度将可以大于200m； 若采用28AWG 电缆（线径为0。32mm）则电缆 长度只能小于200m。
上传时间： 2013-10-11
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
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PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间： 2013-11-05
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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本代码为编码开关代码，编码开关也就是数字音响中的 360度旋转的数字音量以及显示器上用的（单键飞梭开 关）等类似鼠标滚轮的手动计数输入设备。 我使用的编码开关为5个引脚的，其中2个引脚为按下 转轮开关（也就相当于鼠标中键）。另外3个引脚用来 检测旋转方向以及旋转步数的检测端。引脚分别为a,b,c b接地a，c分别接到P2.0和P2.1口并分别接两个10K上拉 电阻，并且a，c需要分别对地接一个104的电容，否则 因为编码开关的触点抖动会引起轻微误动作。本程序不 使用定时器，不占用中断，不使用延时代码，并对每个 细分步数进行判断，避免一切误动作，性能超级稳定。 我使用的编码器是APLS的EC11B可以参照附件的时序图 编码器控制流水灯最能说明问题，下面是以一段流水 灯来演示。
上传时间： 2017-07-03
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产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测点（焊盘）的大小可以依需求在合理允许值范围内灵活设计，在DC和AC的应用中，低功耗以及宽工作电压是此款触摸芯片的优越点。 特点. ● 工作电压2.4V~5.5V ● 内建稳压电路提供稳定电压给触摸检电路使用 ● VKD233BH工作电流@VDD=3V,无负载 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按键响应时间大约为220mS @VDD=3V ● 可由外部电容调节触摸灵敏度(1~50pF) ● 稳定的触摸效果取代传统的机械式开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供直接输出模式及锁存模式功能选择(TOGpin)。 ● Qpin为CMOS输出脚，可由外部跳线选择输出为高电平有效或低电平有效(AHLB pin) ● 最长16秒定时输出 ● 上电后0.5秒内为芯片稳定时间,在此段时间内不要靠近触摸检测点,且此期间内芯片的全部 功能禁用。 ● 自动校准功能.刚上电的8秒内若无感应触摸时，芯片每1秒刷新一次参考值，若是上电的8秒内有触摸感应，或是上电的8秒后无感应触摸，则每4秒刷新一次参考值. ● 应用范围 各种消费性产品 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 1.5uA､最大值 3uA ● 输出响应时间大约为低功耗模式160ms @VDD=3V ● 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ● 提供最长输出时间约16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ● Q pin 为CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ● 上电后约有0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能 刚上电的8 秒内约每1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的8 秒内有触摸按键或8 秒后仍未触摸 按键，则重新校准周期切换为4 秒 应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 我们的优势： 1：我司为VINTE/台湾元泰半导体股份有限公司/VINKA的大陆地区子公司，原厂货源直供，产品渠道正宗，确保原装正品，大量库存现货，客户批量不惧假货！ 2：公司工程力量雄厚，真诚技术服务支持，搭配原厂服务各种应用产品客户。 3：好价格源自连接原厂直销，你有量，我有价，确保原装的好价格。 VK原厂直供：许先生 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398 优势代理元泰VKD常用触控按键IC，简介如下： 标准触控IC-电池供电系列 VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 VKD233DR（更小体积2*2）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按键 封装：DFN6L 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DB(推荐) --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH（推荐）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S 标准触控IC-多键触摸按钮系列 VKD104SB/N --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-16 VKD104BC --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SOP-16 VKD104BR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：2 通讯接口：直接输出, toggle输出 封装：SOP-8 VKD104QB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：QFN-16 VKD1016B --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数/按键数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 VKD1016L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 (元泰原厂授权 原装正品保障 工程技术支持 大量现货库存) 标准触控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3601S --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3602XS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3606DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3606OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3608BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3610IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-8 VK3702OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-8 VK3702TM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1toggle输出 封装：SOP-8 VK3706DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3706OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3708BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：8 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3710IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：10 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：9 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-16 VK3813IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：13 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-20 VK3816IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 (所有型号全部封装均有现货，欢迎联系！加Q查询 ) 许生：191 888 5898 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！ 请加许先生 QQ：191 888 5898联系！谢谢 生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。争取为各位带来更专业的技术支持，更优质的销售服务，更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
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上传时间： 2019-03-04
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产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测点（焊盘）的大小可以依需求在合理允许值范围内灵活设计，在DC和AC的应用中，低功耗以及宽工作电压是此款触摸芯片的优越点。 特点. ● 工作电压2.4V~5.5V ● 内建稳压电路提供稳定电压给触摸检电路使用 ● VKD233BH工作电流@VDD=3V,无负载 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按键响应时间大约为220mS @VDD=3V ● 可由外部电容调节触摸灵敏度(1~50pF) ● 稳定的触摸效果取代传统的机械式开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供直接输出模式及锁存模式功能选择(TOGpin)。 ● Qpin为CMOS输出脚，可由外部跳线选择输出为高电平有效或低电平有效(AHLB pin) ● 最长16秒定时输出 ● 上电后0.5秒内为芯片稳定时间,在此段时间内不要靠近触摸检测点,且此期间内芯片的全部 功能禁用。 ● 自动校准功能.刚上电的8秒内若无感应触摸时，芯片每1秒刷新一次参考值，若是上电的8秒内有触摸感应，或是上电的8秒后无感应触摸，则每4秒刷新一次参考值. ● 应用范围 各种消费性产品 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 1.5uA､最大值 3uA ● 输出响应时间大约为低功耗模式160ms @VDD=3V ● 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ● 提供最长输出时间约16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ● Q pin 为CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ● 上电后约有0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能 刚上电的8 秒内约每1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的8 秒内有触摸按键或8 秒后仍未触摸 按键，则重新校准周期切换为4 秒 应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 我们的优势： 1：我司为VINTE/台湾元泰半导体股份有限公司/VINKA的大陆地区子公司，原厂货源直供，产品渠道正宗，确保原装正品，大量库存现货，客户批量不惧假货！ 2：公司工程力量雄厚，真诚技术服务支持，搭配原厂服务各种应用产品客户。 3：好价格源自连接原厂直销，你有量，我有价，确保原装的好价格。 VK原厂直供：许先生 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398 优势代理元泰VKD常用触控按键IC，简介如下： 标准触控IC-电池供电系列 VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 VKD233DR（更小体积2*2）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按键 封装：DFN6L 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DB(推荐) --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH（推荐）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S 标准触控IC-多键触摸按钮系列 VKD104SB/N --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-16 VKD104BC --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SOP-16 VKD104BR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：2 通讯接口：直接输出, toggle输出 封装：SOP-8 VKD104QB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：QFN-16 VKD1016B --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数/按键数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 VKD1016L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 (元泰原厂授权 原装正品保障 工程技术支持 大量现货库存) 标准触控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3601S --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3602XS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3606DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3606OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3608BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3610IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-8 VK3702OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-8 VK3702TM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1toggle输出 封装：SOP-8 VK3706DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3706OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3708BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：8 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3710IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：10 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：9 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-16 VK3813IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：13 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-20 VK3816IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 (所有型号全部封装均有现货，欢迎联系！加Q查询 ) 许生：191 888 5898 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！ 请加许先生 QQ：191 888 5898联系！谢谢 生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。争取为各位带来更专业的技术支持，更优质的销售服务，更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
标签： 蓝牙耳机触摸检测芯片 替代传统按键开关 性价比更高的一款产品
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