针对标准AHB总线对具有特定访问时序的设备数据传输效率较低的情况，提出一种新的实现方案。利用AHB总线突发传输时的组合信息，根据某种算法生成地址和控制信号，以提高慢速设备的总线访问效率。
上传时间： 2013-10-09
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上传时间： 2014-01-06
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提出一种在接收端结合最大比合并的发送天线选择新算法。该算法中，发送端从N个可用天线中选择信道增益最佳的L个天线，而接收端不进行天线选择并进行最大比合并(MRC)。并对该算法在准静态瑞利衰落信道的成对差错(PEP)性能进行了深入地分析。理论分析和仿真试验证明。尽管发送端天线选择对MIMO系统的分级阶数会造成一定程度的损伤，但同不进行天线选择O‘M)相比，应用该算法仍能获得较大的分级增益，并能明显提高相同频谱效率和相同分集阶效条件下空时码的性能。
上传时间： 2013-10-11
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一致性认证：TD-SCDMA早期缺乏国际化的组织对终端进行一致性测试和验证、缺乏一致性测试仪表等因素，导致终端质量参差不齐，为兼顾终端能力部分网络新功能无法正常投入现网运营 产业投入：市场缺乏类似Iphone具有较大市场吸引力的高端终端、性价比较高的低端终端；部分国际上具有雄厚实力的芯片和终端制造商尚未推出TD-SCDMA产品
上传时间： 2013-11-23
上传用户：cc1915
摘要： 随着微电子技术和计算机技术的迅速发展，PLC（即可编程控制器）在工业控制领域内得到十分广泛地应用。PLC是一种基于数字计算机技术、专为在工业环境下应用而设计的电子控制装置，它采用可编程序的存储器，用来存储用户指令，通过数字或模拟的输入/输出，完成一系列逻辑、顺序、定时、记数、运算等确定的功能，来控制各种类型的机电一体化设备和生产过程。本文介绍了利用可编程控制器编写的一个五层电梯的控制系统，检验电梯PLC控制系统的运行情况。实践证明，PLC可遍程控制器和MCGS组态软件结合有利于PLC控制系统的设计、检测，具有良好的应用价值。 电梯是随着高层建筑的兴建而发展起来的一种垂直运输工具。多层厂房和多层仓库需要有货梯；高层住宅需要有住宅梯；百货大楼和宾馆需要有客梯，自动扶梯等。在现代社会，电梯已像汽车、轮船一样，成为人类不可缺少的交通运输工具。据统计，美国每天乘电梯的人次多于乘载其它交通工具的人数。当今世界，电梯的使用量已成为衡量现代化程度的标志之一。追溯电梯这种升降设备的历史，据说它起源于公元前236年的古希腊。当时有个叫阿基米德的人设计出--人力驱动的卷筒式卷扬机。1858年以蒸汽机为动力的客梯，在美国出现，继而有在英国出现水压梯。1889年美国的奥梯斯电梯公司首先使用电动机作为电梯动力，这才出现名副其实的电梯，并使电梯趋于实用化。1900年还出现了第一台自动扶梯。1949年出现了群控电梯，首批4～6台群控电梯在纽约的联合国大厦被使用。1955年出现了小型计算机（真空管）控制电梯。1962年美国出现了速度达8米/秒的超高速电梯。1963年一些先进工业国只成了无触点半导体逻辑控制电梯。1967年可控硅应用于电梯，使电梯的拖动系统筒化，性能提高。1971年集成电路被应用于电梯。第二年又出现了数控电梯。1976年微处理机开始用于电梯，使电梯的电气控制进入了一个新的发展时期。 1电梯简介 1.1电梯的基本分类 1.1.1按用途分类 ⑴ 乘客电梯：为运送乘客而设计的电梯。主用与宾馆，饭店，办公楼，大型商店等客流量大的场合。这类电梯为了提高运送效率，其运行速度比较快，自动化程度比较高。轿厢的尺寸和结构形式多为宽度大于深度，使乘客能畅通地进出。而且安全设施齐全，装潢美观。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：lili123
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zengduo
Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：落花无痕
PTC新的Wildfire用户模型• Wildfire用户模型定义了用户和软件之间的理想交互操作。• Wildfire用户模型在整个Pro/E中得到应用，它建立在用户熟悉的界面之上，既能充分发挥易学易用性，又能将加以扩展，以满足对3D产品设计苛刻要求的挑战
上传时间： 2013-11-07
上传用户：段璇琮*
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
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GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公 司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编 程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次编程的逻辑电路。 它不象PAL是一次性编程，品种乡 也不像EPSOM 需要用紫外线照射擦除。GAL 电路能反复编程 采用 的是电擦除技术 可随时进行修改，其内部有一个特殊 结构控制字，使它芯片类型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有两种：GAL16VS(20 g『脚)和GAL20V8 (24号『脚) 这两种GAL能仿真所有的PAL，并能按 设计者自己的需要构成各种功能的逻辑电瑞在研制 开发新的电路系统时 极为方便。
标签： GAL
上传时间： 2013-10-20
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