本资料是关于智能型器件AstroII数据手册1.0
上传时间： 2013-11-14
上传用户：yzy6007
大容量高速实时数据存储方案
上传时间： 2014-01-04
上传用户：herog3
本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所针对的市场领域。与 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的逻辑密度从 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗减半，尺寸减小 50%，而且价格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些类型的应用和终端市场? Artix-7 FPGA 系列面向各种低成本、小型化以及低功耗的应用，包括如便携式超声波医疗设备、军用通信系统、高端专业/消费类相机的 DSLR 镜头模块，以及航空视频分配系统等。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：songyue1991
现场可编程门阵列（FPGA）与模数转换器（ADC）数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外，ADC使用多种多样的数字数据样式和标准，使这项挑战更加复杂。本资料将告诉您有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：athjac
基于FPGA、PCI9054、SDRAM和DDS设计了用于某遥测信号模拟源的专用板卡。PCI9054实现与上位机的数据交互,FPGA实现PCI本地接口转换、数据接收发送控制及DDS芯片的配置。通过WDM驱动程序设计及MFC交互界面设计,最终实现了10~200 Mbit·s-1的LVDS数据接收及10~50 Mbit·s-1任意速率的LVDS数据发送。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：zhangchu0807
本应用指南讲述一种实用的 MicroBlaze™ 系统，用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存储软件代码、用户数据和配置数据，以简化系统设计和降低成本。另外，本应用指南还介绍一种可移植的硬件设计、一个软件设计以及在实现流程中使用的其他脚本实用工具。 简介许多 FPGA 设计都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 处理器的软件嵌入式系统，这些设计同时使用外部易失性存储器来执行软件代码。使用易失性存储器的系统还必须包含一个非易失性器件，用来在断电期间存储软件代码。大多数 FPGA 系统都在电路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中称作 PROM)，用于在上电时加载 FPGA 配置数据。另外，许多应用还可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)来保存 MAC 地址等少量用户数据，因此导致系统电路板上存在大量非易失性器件。
标签： MicroBlaze Platform Flash XAPP
上传时间： 2013-10-15
上传用户：rocwangdp
本内容介绍众多EEPROM数据丢失原因
上传时间： 2013-11-22
上传用户：songnanhua
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：极客
利用研华数据采集卡实现数据采集的方法介绍
上传时间： 2013-10-19
上传用户：onewq
