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数字<b>信号源</b>

  • FPGA数字存储扫频仪(源代码+电路图+PCB图)

      频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器,简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件,作用是产生测量用的正弦扫频信号,其 扫频范围可调,输出信号幅度等幅。本设计采用DDS(数字频率合成技术)产生扫频信号,以Xilinx FPGA为控制核心,通过A/D和D/A等接口电路,实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量,创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络 幅频特性与相频特性,并且测试结果可保存到各种存储介质中。

    标签: FPGA PCB 数字存储 扫频仪

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:xiaoxiang

  • NewStar210A数字回放式GPS中频信号采样器

    NewStar210A中频信号采样器是东方联星针对GPS/GNSS接收机前端工作过程设计研发的产品,具有体积小,功耗低,易于使用等优点。特有的GPS中频数据回放功能,为GPS接收机开发、调试提供稳定、可靠、可重复使用的信号源,起到了GPS信号发生器的部分作用。

    标签: NewStar 210A 210 GPS

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:superman111

  • 安捷伦ADS产生自定义复杂信号

    在电子系统开发过程中,为了验证接收系统的灵敏度、抗干扰性等指标,是否可以在复杂的信号环境下正常工作,需要一个复杂的信号源,该信号源应该能够产生被测试系统在实际工作环境下的复杂接收信号,如数字调制信号,跳频信号,噪声干扰信号等。从而使接收系统工作于真实电子信号环境中。本文将阐述如何利用安捷伦ADS 仿真软件和ESG E4438C 矢量信号发生器,产生用户自定义波形的复杂信号。

    标签: ADS 安捷伦 复杂信号 自定义

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:fairy0212

  • FPGA数字存储扫频仪(源代码+电路图+PCB图)

      频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器,简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件,作用是产生测量用的正弦扫频信号,其 扫频范围可调,输出信号幅度等幅。本设计采用DDS(数字频率合成技术)产生扫频信号,以Xilinx FPGA为控制核心,通过A/D和D/A等接口电路,实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量,创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络 幅频特性与相频特性,并且测试结果可保存到各种存储介质中。

    标签: FPGA PCB 数字存储 扫频仪

    上传时间: 2013-11-03

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  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:xitai

  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。  一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。  图中  ZD   —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB,       Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C  ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz,  使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2013-12-15

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  • 数字运算

    数字运算,判断一个数是否接近素数 A Niven number is a number such that the sum of its digits divides itself. For example, 111 is a Niven number because the sum of its digits is 3, which divides 111. We can also specify a number in another base b, and a number in base b is a Niven number if the sum of its digits divides its value. Given b (2 <= b <= 10) and a number in base b, determine whether it is a Niven number or not. Input Each line of input contains the base b, followed by a string of digits representing a positive integer in that base. There are no leading zeroes. The input is terminated by a line consisting of 0 alone. Output For each case, print "yes" on a line if the given number is a Niven number, and "no" otherwise. Sample Input 10 111 2 110 10 123 6 1000 8 2314 0 Sample Output yes yes no yes no

    标签: 数字 运算

    上传时间: 2015-05-21

    上传用户:daguda

  • 用verilog设计密勒解码器 一、题目: 设计一个密勒解码器电路 二、输入信号: 1. DIN:输入数据 2. CLK:频率为2MHz的方波

    用verilog设计密勒解码器 一、题目: 设计一个密勒解码器电路 二、输入信号: 1. DIN:输入数据 2. CLK:频率为2MHz的方波,占空比为50% 3. RESET:复位信号,低有效 三、输入信号说明: 输入数据为串行改进密勒码,每个码元持续时间为8μs,即16个CLK时钟;数据流是由A、B、C三种信号组成; A:前8个时钟保持“1”,接着5个时钟变为“0”,最后3个时钟为“1”。 B:在整个码元持续时间内都没有出现“0”,即连续16个时钟保持“1”。 C:前5个时钟保持“0”,后面11个时钟保持“1”。 改进密勒码编码规则如下: 如果码元为逻辑“1”,用A信号表示。 如果码元为逻辑“0”,用B信号表示,但以下两种特例除外:如果出现两个以上连“0”,则从第二个“0”起用C信号表示;如果在“通信起始位”之后第一位就是“0”,则用C信号表示,以下类推; “通信起始位”,用C信号表示; “通信结束位”,用“0”及紧随其后的B信号表示。 “无数据”,用连续的B信号表示。

    标签: verilog 2MHz DIN CLK

    上传时间: 2013-12-02

    上传用户:wang0123456789

  • 介绍了基于嵌入式实时操作系统uCOS - ii 的有线数字电视机顶盒的设计及其组成,并阐述其 具体实现,该机顶盒以实时多任务操作系统uCOS - ii 为核心,以信道解码模块、信号解码模块和网络链

    介绍了基于嵌入式实时操作系统uCOS - ii 的有线数字电视机顶盒的设计及其组成,并阐述其 具体实现,该机顶盒以实时多任务操作系统uCOS - ii 为核心,以信道解码模块、信号解码模块和网络链 接接口模块、遥控交互模块为基础,以有线电视机顶盒专用芯片MB87M2140 为主要实现方式,有效实现 了数字电视信号的交互应用

    标签: uCOS ii 嵌入式 实时操作系统

    上传时间: 2016-01-08

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  • 猜数字游戏 游戏说明: 1、游戏开始

    猜数字游戏 游戏说明: 1、游戏开始,电脑随机产生一个数字不重复的四位数。 2、将您猜的数点击OK按钮提交。 3、电脑会将您提交的数与它自动产生的数进行比较,结果显示成"*A*B"。A代表位置正确数字也正确,B代表数字 正确但位置不正确,比如:"2A2B"表示您有2个数字的位置正确且数值也正确,除此以外,您还猜对了2个数字 ,但位置不对。 4、您共有10次机会,在10次内,如果结果为“4A0B”,游戏成功。如果10次里您都没有猜对游戏失败。

    标签: 数字

    上传时间: 2013-12-14

    上传用户:zhouli