CCD摄像头电路图
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CCD 和CMOS 的区别一、CCD 和CMOS 在制造上的主要区别是CCD 是集成在半导体单晶材料上，而CMOS 是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上，工作原理没有本质的区别。CCD 只有少数几个厂商例如索尼、松下等掌握这种技术。而且CCD 制造工艺较复杂，采用CCD 的摄像头价格都会相对比较贵...
高清摄像头MIPI CSI2接口与ARM处理器的连接方式
最近入手了Pandaboard的高清摄像头子板一块，顺便学习了MIPICSI2接口，给各位网友分享一下。这个高清摄像头采用ov5640芯片，500万像素，支持自动聚焦，这也是手机和平板里面用得比较多的一种cmos传感芯片。OV5640同时支持并向和串行数据传输，当然串行传输（也就是MIPI方式）速度...
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支...
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...
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