CIC滤波器的FPGA实现的一篇文章,软件无线电中常用ｃｉｃ滤波器进行采样速率的转换，很好的满足了抗混叠效应的要求
上传时间： 2013-08-09
上传用户：cc1
一种计算高阶矩阵奇异值分解的FPGA实现方法。
上传时间： 2013-08-21
上传用户：253189838
本文总结了CIC 滤波器理论要点，介绍了采用FPGA设计CIC 滤波器的基本方法，使滤波器的参数可以按实际需要任意更改，给出了仿真结，验证了设计的可靠性和可行性。采用该方法设计的CIC 滤波器已用于DDC芯片，也适合下一代高频雷达系统的要求。
上传时间： 2013-08-23
上传用户：ma1301115706
一个好程序关于CPLD的直线插补在数字积分中的应用
上传时间： 2013-08-31
上传用户：lixqiang
关于用CPLD和FPGA做插补算法的内容,对于想用FPGA做控制的朋友是个好的借鉴!
上传时间： 2013-09-02
上传用户：taox
信号发生器输出幅值与输出阻抗的关系
上传时间： 2014-12-03
上传用户：luke5347
文中基于多速率数字信号处理原理，设计了用于数字下变频技术的CIC抽取滤波器。通过分析CIC滤波器的原理及性能参数，利用MATLAB设计了符合系统要求的CIC滤波器，并通过FPGA实现了CIC滤波器的设计。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：潜水的三贡
ADM1073 –48 V热插拔控制器，可通过动态控制置于电源路径中外部N沟道FET上的栅极电压，精确限制该电源产生的电流。内部检测放大器可以检测连接在电源VEE和SENSE引脚之间的检测电阻上的电压。该电平体现了负载电流水平。检测放大器具有100 mV (±3%)的预设控制环路阈值。这意味着当检测电阻上检测到100 mV的电压时，电流控制环路就会调节负载电流。这样检测电阻值可以设置促使环路进行调节的电流水平。100 mV除以RSENSE可以得到电流值，此时检测电阻会促使环路进行调节。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：packlj
常见电容值的读取方法
上传时间： 2013-11-10
上传用户：WMC_geophy
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
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