可测试性设计（Design-For-Testability，DFT）已经成为芯片设计中不可或缺的重要组成部分。它通过在芯片的逻辑设计中加入测试逻辑提高芯片的可测试性。在高性能通用 CPU 的设计中，可测试性设计技术得到了广泛的应用。本文结合几款流行的 CPU，综述了可应用于通用 CPU 等高性能芯片设计中的各种可测试性方法，包括扫描设计（Scan Design），内建自测试（Built-In Self-Test，BIST），测试点插入（Test Point Insertion），与 IEEE 1149.1标准兼容的边界扫描设计（Boundary Scan Design，BSD）等技术。
上传时间： 2021-10-15
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印制电路板(PCB)设计技术与实践 印制电路板(PCB)设计技术与实践
上传时间： 2021-10-16
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ALTIUM设计自制精美的PCB印制板20CM直尺PCB文件，可以做为你的设计参考。
上传时间： 2021-10-19
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电动汽车逆变器用于控制汽车主电机为汽车运行提供动力，IGBT功率模块是电动汽车逆变器的核心功率器件，其驱动电路是发挥IGBT性能的关键电路。驱动电路的设计与工业通用变频器、风能太阳能逆变器的驱动电路有更为苛刻的技术要求。其中的电源电路受到空间尺寸小、工作温度高等限制，面临诸多挑战。介绍了一种驱动供电电源的设计，并通过实际测试证明其可用性。
上传时间： 2021-10-27
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散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
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“走向数学”小丛书，每本小册子尽量用深入浅出的语言来讲述数学的某一问题或方面，使工程技术人员、非数学专业的大学生，甚至具有中学数学水平的人，亦能懂得书中全部或部分含义与内容。这对提高我国人民的数学修养与水平，可能会起些作用。史树中所著的《凸性》主要介绍了凸集定义、凸集承托定理及其解析证明、凸函数的定义、凸性不等式、凸函数的导数性质、凸函数的次微分和共轭函数、凸分析的两条基本定理及凸规划等。
标签： 凸性
上传时间： 2021-11-03
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该文档为利用云系统实现电子健康档案的机密性简介文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 云系统
上传时间： 2021-11-19
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上传时间： 2021-11-21
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医疗器械-可用性工程对医疗器械的应用
标签： 医疗器械
上传时间： 2021-11-24
上传用户：qingfengchizhu
“斜率补偿”是指用电流控制方式时，将一部分锯齿波电压加到控制信号上，以改进控制特性，包括消除谐波振荡。
标签： 斜率补偿
上传时间： 2021-11-25
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