随着人们物质文化生活水平的提高和科学技术的快速发展，智能家居已成为一个发展趋势。智能家居系统采用传感技术、计算机技术和信息传输与处理技术，能给用户提供全方位的服务，同时对住房内的情况进行远程监控和实时管理。安防系统是智能家居中的一个重要的组成部分。传统的安防系统都是基于单片机设计实现的，它难以满足现代家居中网络家电功能，针对这些问题，设计并实现了一种基于ARM和蓝牙的安防系统。 (1) 深入研究了安防系统中视频监控的研究现状与发展趋势，分析了嵌入式Linux操作系统的优、缺点以及选择内核版本为Linux2.6的原因，指出了选题研究的目的和意义。 (2) 从网络拓扑结构和几种重要协议这两个方面入手，阐述了智能家居中的重要技术——蓝牙。 (3) 根据智能家居的功能要求，设计了一种智能家居中的安防系统，论述了ARM9嵌入式微处理器S3C2410的原理以及性能，阐述了安防系统中的NANDFLASH模块、SDRAM模块、RS232串口模块、以太网模块、USB、USB蓝牙、USB摄像头的组成原理以及设计与实现方法。 (4) 根据系统软件环境的需求，构建了嵌入式Linux系统软件平台，论述了交叉编译环境和NFS开发调试环境的建立，移植S3C2410下启动引导程序VIVI，移植嵌入式操作系统Linux(内核版本为2.6.14)，阐述了系统相关设备驱动的移植(NAND FLASH、USB、USB摄像头、USB蓝牙)、文件系统的使用，分析了Linux下蓝牙无线通信的实现过程。 (5) 在搭建的嵌入式Linux系统软件平台上，论述了在Windows XP下远程登录到Linux操作系统的方法，阐述了在Linux下使用V4L编程来截取摄像头图象，使用SOCKET编程将截取到的图象传送到室内PC机上，远程监控电脑登录到此PC机上，利用IE浏览器来实现对现场环境的监控。 (6) 结合实验测试环境和测试数据，进行了视频监控系统的性能测试，分析了测试结果并针对出现的问题给出了改进措施。 通过对安防系统的实验测试表明，系统能够很好地检测不法分子的入侵，并通过远程视频监控方式来告知用户，系统运行稳定，达到了预期的设计目标。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：yatouzi118
随着电力电子变流技术的不断发展，各种先进的控制技术层出不穷。控制器也从过去的模拟电路时代逐渐进入到全数字控制时代。但是MCU/DSP等通用控制器本身串行程序流工作模式的限制，在实现复杂算法时往往难以满足系统要求的快速性与实时性的要求，FPGA的出现为解决这个问题提供了一个新的方向。 本文首先对三相PWM整流器系统进行了研究。在查阅大量国内外文献资料的基础上，对整流器及其控制器的国内外发展现状及研究趋势做了详细的研究，并对课题研究的意义有了更深入的认识。接下来对三相电压型整流器的拓扑结构、数学模型、整流器的控制技术进行了分析。文中所采用的滞环电流控制算法具有结构简单，电流响应速度快，不依赖系统参数，系统鲁棒性好的特点。运用matlab仿真软件，对该控制方法进行了仿真。然后对FPGA的发展历程、应用、分类、开发工具、语言等内容进行了介绍。最后对滞环控制算法进行了模块划分，将其划分为PI算法模块，限幅与指令电流生成模块，滞环比较模块，PWM脉冲生成及死区保护模块，AD控制及数据储存模块，并在Quartus II软件环境下，使用VHDL语言通过编程实现模块化设计。实践证明，采用FPGA来实现PWM整流器控制算法是可行的。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Ruzzcoy
现场可编程门阵列器件(FPGA)是一种新型集成电路，可以将众多的控制功能模块集成为一体，具有集成度高、实用性强、高性价比、便于开发等优点，因而具有广泛的应用前景。单相全桥逆变器是逆变器的一种基本拓扑结构，对它的研究可以为三相逆变器研究提供参考，因此对单相全桥逆变器的分析有着重要的意义。 本文研制了一种基于FPGA的SPWM数字控制器，并将其应用于单相逆变器进行了试验研究。主要研究内容包括：SPWM数字控制系统软件设计以及逆变器硬件电路设计，并对试验中发现的问题进行了深入分析，提出了相应的解决方案和减小波形失真的措施。在硬件设计方面，首先对双极性／单极性正弦脉宽调制技术进行分析，选用适合高频设计的双极性调制。其次，详细分析死区效应，采用通过判断输出电压电流之间的相位角预测桥臂电流极性方向，超前补偿波形失真的方案。最后，采用电压反馈实时检测技术，对PWM进行动态调整。在控制系统软件设计方面，采用FPGA自上而下的设计方法，对其控制系统进行了功能划分，完成了DDS标准正弦波发生器、三角波发生器、SPWM产生器以及加入死区补偿的PWM发生器、电流极性判断(零点判断模块和延时模块)和反馈等模块的设计。针对仿真和实验中的毛刺现象，分析其产生机理，给出常用的解决措施，改进了系统性能。
上传时间： 2013-07-06
上传用户：66666
近年来，随着FPGA技术的出现，凭借着它在设计上的优越性，使得它在各电子设计领域上备受关注。在数字控制系统的应用领域也越来越广泛。本课题主要研究了FPGA技术和无线通讯技术在高频感应加热控制系统的应用，目的在于实现一个安全稳定的高频感应加热环境。 本文首先介绍了高频感应加热系统所涉及的一些概念及所要用到的一些技术。然后对系统实现的原理及实现可行性进行了深入的研究分析，确定了主电路的拓扑结构为串联谐振式，功率调节方式为容性移相调功：计算确定了系统中各个元件的参数和符号。最后按照FPGA的设计流程，设计实现了系统所需的各个硬件电路。 本文将无线通讯的技术引入了高频感应加热系统的控制。利用FPGA技术将RF无线通讯电路的控制部分与其他控制电路集成到一块FPGA芯片里，这样大大缩小了系统的体积，提高了系统的稳定性。使得对高频感应加热系统的控制更加智能化，同时也使得其操作安全性得到了很大的提高，从而达到了我们的目的。 研究结果表明，利用FPGA技术以及无线通讯技术的集成来实现智能化数字控制系统是很可行的方法。本文研究的感应加热控制系统运行良好。
上传时间： 2013-05-31
上传用户：ainimao
·目 录文摘英文文摘独创性声明及学位论文版权使用授权书第一章绪论1.1交流电机调速技术的发展状况1.2现代交流调速系统的类型1.2.1同步电动机调速系统的基本类型1.2.2异步电动机调速系统的基本类型1.3现代交流调速系统的发展趋势和动向1.3.1控制理念与控制技术方面的研究与开发1.3.2变频器主电路拓扑结构研究与开发1.3.3 PWM模式改进与优化研究1.3.4中压变频装置的研究与开发1.4本文
上传时间： 2013-07-05
上传用户：123啊
·摘要： 对10kV单元串联式高压变频器的主电路拓扑结构及功率单元电路进行了研究,分析了控制电路构成原理.重点对模拟量控制电路进行了设计及仿真,其功能是对高压变频器系统内各类模拟信号进行运算处理,以满足DSP的ADC部分的物理和逻辑要求.设计电路用于实际的10 kV单元串联式高压变频器,取得了良好的效果,并给出了模拟量控制电路的功能实现.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dbs012280
·智能机器人系统.pdf有视觉机器人制作.pdf逻辑集成电路搭载机器人制作入门.pdf机器人制作宝典.pdf机器人与工业自动化.pdf机器人学导论——分析、系统及应用.pdf机器人学.pdf机器人鲁棒控制基础.pdf机器人控制入门.pdf机器人控制.pdf机器人技术及其应用.pdf机器人技术基础.pdf机器人集锦.pdf机器人机构拓扑结构学.pdf机器人工程.pdf机器人感觉与多信息融合.pdf机器
标签： 机器人控制
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lksms
文中介绍了一款超高频窄带低噪声放大器电路，该电路结构小巧（20 mm ×13 mm ，厚度为0.6 mm），功能可靠、稳定。放大器芯片采用3SK318YB，该芯片具有高增益、低噪声等特点。电路主要用于超高频段微波通信，电路拓扑结构采用反馈型、稳定衰减器法和低端增益衰减法进行设计。生产成品并经测试，该产品性价比高，完全达到了设计要求
上传时间： 2013-11-03
上传用户：xja31415
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信号完整性和缩短设计周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完毕后才发现信号质量问题和时序问题，是经费和产品研制时间的浪费。1.1 板上高速信号分析我们设计的是基于PowerPC 的主板，主要由处理器MPC755、北桥MPC107、北桥PowerSpanII、VME 桥CA91C142B 等一些电路组成，上面的高速信号如图2-1 所示。板上高速信号主要包括：时钟信号、60X 总线信号、L2 Cache 接口信号、Memory 接口信号、PCI 总线0 信号、PCI 总线1 信号、VME 总线信号。这些信号的布线需要特别注意。由于高速信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。
上传时间： 2013-11-04
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