微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次,包括微细加工、互连技术、新器件结构及材料技术等。...
金属材料标准手册(上、下)...
模具材料与使用寿命...
常用金属材料手册...