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技术资料  微电子器件封装：封装材料与封装技术

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

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其他  微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次

微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次，包括微细加工、互连技术、新器件结构及材料技术等。

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机械五金  金属材料标准手册（上、下）

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机械五金  模具材料与使用寿命

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机械五金  常用金属材料手册

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机械五金  最新金属材料牌号,性能,用途,对照实用手册 .PDF

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通信技术  超声波换能器材料

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通信技术  红外光学材料

红外光学材料

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元器件  TDK 各种磁性材料样本

TDK 各种磁性材料样本

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CAD 工模具材料应用手册

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