现场可编程门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是可编程逻辑器件的一种，它的出现是随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)．芯片，而且希望ASIC的设计周期尽可能短，最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际应用之中。现在，FPGA已广泛地运用于通信领域、消费类电子和车用电子。 本文中涉及的I/O端口模块是FPGA中最主要的几个大模块之一，它的主要作用是提供封装引脚到CLB之间的接口，将外部信号引入FPGA内部进行逻辑功能的实现并把结果输出给外部电路，并且根据需要可以进行配置来支持多种不同的接口标准。FPGA允许使用者通过不同编程来配置实现各种逻辑功能，在IO端口中它可以通过选择配置方式来兼容不同信号标准的I/O缓冲器电路。总体而言，可选的I/O资源的特性包括：IO标准的选择、输出驱动能力的编程控制、摆率选择、输入延迟和维持时间控制等。 本文是关于FPGA中多标准兼容可编程输入输出电路(Input/Output Block)的设计和实现，该课题是成都华微电子系统有限公司FPGA大项目中的一子项，目的为在更新的工艺水平上设计出能够兼容单端标准的I/O电路模块；同时针对以前设计的I/O模块不支持双端标准的缺点，要求新的电路模块中扩展出双端标准的部分。文中以低压双端差分标准(LVDS)为代表构建双端标准收发转换电路，与单端标准比较，LVDS具有很多优点： (1)LVDS传输的信号摆幅小，从而功耗低，一般差分线上电流不超过4mA，负载阻抗为100Ω。这一特征使它适合做并行数据传输。 (2)LVDS信号摆幅小，从而使得该结构可以在2.5V的低电压下工作。 (3)LVDS输入单端信号电压可以从0V到2.4V变化，单端信号摆幅为400mV，这样允许输入共模电压从0.2V到2.2V范围内变化，也就是说LVDS允许收发两端地电势有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工艺，辅助Xilinx公司FPGA开发软件ISE，设计完成了可以用于Virtex系列各低端型号FPGA的IOB结构，它有灵活的可配置性和出色的适应能力，能支持大量的I/O标准，其中包括单端标准，也包括双端标准如LVDS等。它具有适应性的优点、可选的特性和考虑到被文件描述的硬件结构特征，这些特点可以改进和简化系统级的设计，为最终的产品设计和生产打下基础。设计中对包括20种IO标准在内的各电器参数按照用户手册描述进行仿真验证，性能参数已达到预期标准。
上传时间： 2013-05-15
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本文对G.729语音编码算法的基本原理和实现系统开发方面进行了深入研究。针对G.729语音编码算法在实际应用中存在的一些问题，在大量分析和实验的基础上，提出了新的改进算法。G.729语音编码算法硬件实现方面，国内外现在主要以DSP为实现平台，这是由于DSP以其卓越的运算能力为数字语音信号处理领域的研究及开发提供了有力的工具。但G.729语音编码算法具有计算复杂和数据存储量大的固有缺陷，随着通信量的不断增加和服务的扩展，对G.729语音编码实时性的要求也越来越高。随着微电子制造工艺的发展，越来越多的语音编码平台采用DSP与FPGA或MCU相互结合的系统，通过进行软硬件协同设计提高编码效率。
上传时间： 2013-06-30
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填补了制绒工艺数据的空白，为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。
标签： 工艺
上传时间： 2013-07-03
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本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lnnn30
随着微电子技术和计算机技术的发展，工业生产过程的自动化和智能化程度越来越高。就玻璃工业生产而言，以前浮法玻璃生产线上所用的质量检测都是通过利用人眼离线检验或专用仪器抽样检测，无法满足实时检测的要求，并且人眼检测只能发现较大的玻璃缺陷，所以玻璃质量无法提高。目前国内几家大型玻璃生产企业都开始采用进口检测设备，可以对玻璃实现100％在线全检，自动划分玻璃等级，并获得质量统计数据，指导玻璃生产，稳定玻璃质量水平。 但由于价格昂贵，加上国内浮法玻璃生产线现场条件复杂，需要很长时间的配套和适应，而且配件更换困难以及售后服务难以到位等问题，严重束缚了国内企业对此类设备的引进，无法提高国内企业在国际市场的竞争能力。 应对此一问题，本文主要研究了基于DSP+ARM的独立双核结构的嵌入式视频缺陷在线检测系统的可行性，提出了相应的开发目标和性能参数，并在此基础上主要给出了基于TI公司TMS320C6202B DSP的视频图像处理以及缺陷识别的总体方案、硬件设计和相应的底层软件模块；同时论述了嵌入式工业控制以及网络传输的实现方案——采用Samsung公司的基于ARM7内核的S3C4510B作为主控芯片，运行uClinux操作系统，设计出整个嵌入式系统的软件层次模型和数据处理流程，其中编程底层的软件模块为上层的应用程序提供硬件操作和流程，从而实现缺陷识别结果的控制与传输。同时，本文还对玻璃缺陷的识别原理进行了深入的探讨，总结出了图象处理，图象分割以及特征点提取等识别步骤。 本系统对于提高玻璃缺陷在线检测的工艺水平、灵敏度、精度等级；提高产品质量、生产效率和自动化水平，降低投资及运行成本都将有着极其重要的现实意义。
上传时间： 2013-07-02
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作为嵌入式系统核心的微处理器，是SOC不可或缺的“心脏”，微处理器的性能直接影响着整个SOC的性能。 与国际先进技术相比，我国在这一领域的研究和开发工作还相当落后，这直接影响到我国信息产业的发展。本着赶超国外先进技术，填补我国在该领域的空白以摆脱受制于国外的目的，我国很多科研单位和公司进行了自己的努力和尝试。经过几年的探索，已经有多种自主知识产权的处理器芯片完成了设计验证并逐渐进入市场化阶段。我国已结束无“芯”的历史，并向设计出更高性能处理器的目标迈进。 艾科创新微电子公司的VEGA处理器，是公司凭借自己的技术力量和科研水平设计出的一款64位高性能RSIC微处理器。该处理器基于MIPSISA构架，采用五级流水线的设计，并且使用了高性能处理器所广泛采用的虚拟内存管理技术。设计过程中采用自上而下的方法，根据其功能将其划分为取指、译码、算术逻辑运算、内存管理、流水线控制和cache控制等几个功能块，使得我们在设计中能够按照其功能和时序要求进行。 本文的首先介绍了MIPS微处理器的特点，通过对MIPS指令集和其五级流水线结构的介绍使得对VEGA的设计有了一个直观的认识。在此基础上提出了VEGA的结构划分以及主要模块的功能。作为采用虚拟内存管理技术的处理器，文章的主要部分介绍了VEGA的虚拟内存管理技术，将VEGA的内存管理单元(MMU)尤其是内部两个翻译后援缓冲(TLB)的设计作为重点给出了流水线处理器设计的方法。结束总体设计并完成仿真后，并不能代表设计的正确性，它还需要我们在实际的硬件平台上进行验证。作为论文的又一重点内容，介绍了我们在VEGA验证过程中使用到的FPGA的主要配置单元，FPGA的设计流程。VEGA的FPGA平台是一完整的计算机系统，我们利用在线调试软件XilinxChipscope对其进行了在线调试，修正其错误。 经过模块设计到最后的FPGA验证，VEGA完成了其逻辑设计，经过综合和布局布线等后端流程，VEGA采用0.18工艺流片后达到120MHz的工作频率，可在其平台上运行Windows-CE和Linux嵌入式操作系统，达到了预计的设计要求。
上传时间： 2013-07-07
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在数字化、信息化的时代，数字集成电路应用得非常广泛。随着微电子技术和工艺的发展，数字集成电路从电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路(VLSIC)逐步发展到今天的专用集成电路(ASIC)。但是ASIC因其设计周期长，改版投资大，灵活性差等缺陷制约着它的应用范围。可编程逻辑器件的出现弥补了ASIC的缺陷，使得设计的系统变得更加灵活，设计的电路体积更加小型化，重量更加轻型化，设计的成本更低，系统的功耗也更小了。FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPID等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 本论文撰写的是用FPGA来实现无人小飞机系统中基带信号的处理过程。整个信号处理过程全部采用VHDL硬件描述语言来设计，并用Modelsim仿真系统功能进行调试，最后使用了Xilinx 公司可编程的FPGA芯片XC2S100完成，满足系统设计的要求。 本文首先研究和讨论了无线通信系统中基带信号处理的总体结构，接着详细阐述了各个模块的设计原理和方法，以及FPGA结果分析，最后就关键技术和难点作了详细的分析和研究。本文的最大特色是整个系统全部采用FPGA的方法来设计实现，修改灵活，体积小，功耗小。本系统的设计包括了数字锁相环、纠错编解码、码组交织、扰码加入、巴克码插入、帧同步识别、DPSK调制解调及选择了整体的时序，所有的组成部分都经过了反复地修改和调试，取得了良好的数据处理效果，其关键之处与难点都得到了妥善地解决。本文分别在发射部分(编码加调制)和接收部分(解调加解码)相独立和相联系的情况下，获得了仿真与实测结果。
上传时间： 2013-07-05
上传用户：acon
电子焊接工艺技术
上传时间： 2013-06-15
上传用户：iswlkje
在超深亚微米技术工艺下，布局成为超大规模集成电路物理设计中至关重要的一步。由于现场可编程门阵列(Field Programable Gate Array，FPGA)布线资源的预先确定性，使得FPGA的布局更为重要。本文以建立高性能、低拥挤的布局为目标，从FPGA芯片结构和布局算法两方面进行了深入研究。论文提出了一种通用的层次式FPGA(HFPGA)结构模型及布局模型，并且给出了该模型的数学计算公式；提出将元件之间的层次距离转化为线长的方法，实现了基于线网模型的高精度布局算法：提出利用矩形的对角线元件之间层次来代替线长，从而达到优化线长的同时提高布通率的快速布局算法。实验结果表明，两种算法均在北卡罗来纳微电子中心(MCNC)学术芯片测试案例上取得了较理想的布局实验效果，为下一步的布线工作建立了良好的基础接口，并且完成了初始布线的工作。本FPGA结构模型的提出和布局算法的实现也都为工业界提供了借鉴价值。
上传时间： 2013-04-24
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
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