半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
目前，随着舰船综合电力推进系统的快速发展，环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景，介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性，主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框架，并通过仿真软件MATLAB 7.0b对功率方向元件进行建模仿真，并将仿真结果与理论做了对比。仿真结果表明，该功率方向元件能够较好的实现功率方向的判断。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：refent
MPU-2型恒功率晶闸管中频电源控制线路分析
上传时间： 2013-10-25
上传用户：zhangyigenius
微飞行器用无刷直流电动机驱动控制系统
上传时间： 2013-11-02
上传用户：气温达上千万的
在某系统码相关测距中，每一个飞机的询问信号都可能会成为其他飞机的干扰。在有限的可用功率下，就需要一个可靠和高效的功率控制策略。纳什博弈（非合作博弈）理论是适合于功率控制问题的一种理论，是飞机在信噪比和功率利用之间选择一种均衡。文献[1]研究了这个问题的纳什博弈论策略，得到了一个非线性系统代数方程，并提出了一种定点迭代的功率控制算法。文中研究了一种新的基于牛顿迭代的功率控制策略来解决此类代数方程。仿真结果说明了牛顿迭代算法的效率明显提高。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：AISINI005
功率驱动输出技术
上传时间： 2013-12-25
上传用户：yupw24
速检测器设直流电机PWM调速及转计
上传时间： 2013-10-18
上传用户：穿着衣服的大卫
基于稳态模型双馈异步风力发电机功率特性分析
上传时间： 2013-10-17
上传用户：1234xhb
基于稳态模型双馈异步风力发电机功率特性分析
上传时间： 2013-10-21
上传用户：啊飒飒大师的
PSEHO智能微水仪 产品概述： PSEHO智能微水仪采用世界先进的传感器技术、英国ALPHA公司最新的传感器，它采用DRYCAP-薄膜传感技术，复和薄膜 湿敏材料，拥有三项世界专利。聚酯薄膜式的探头DRYCAP。抗冷凝、抗灰尘颗粒、不受汽油和大多数气体影响。 技术指标： 微水范围: -60～＋20℃、精度:±1℃ 响应时间: （＋20℃）-60～＋20℃、5s（63%）45s（90%）20～-60℃、10s（63%）240s（90%） 流量范围: 0～1升/分钟 电 源: 交、直流两用
标签： PSEHO
上传时间： 2013-11-05
上传用户：wvbxj
