《Altera FPGA工程师成长手册》以altera公司的fpga为例，由浅入深，全面、系统地详细讲述了基于可编程逻辑技术的设计方法。《Altera FPGA工程师成长手册》讲解时穿插了大量典型实例，便于读者理解和演练。另外，为了帮助读者更好地学习，《Altera FPGA工程师成长手册》提供了配套语音教学视频，这些视频和《Altera FPGA工程师成长手册》源代码一起收录于《Altera FPGA工程师成长手册》配书光盘中。 《Altera FPGA工程师成长手册》涉及面广，从基本的软件使用到一般电路设计，再到nios ⅱ软核处理器的设计，几乎涉及fpga开发设计的所有知识。具体内容包括：eda开发概述、altera quartus ii开发流程、altera quartus ii开发向导、vhdl语言、基本逻辑电路设计、宏模块、lpm函数应用、基于fpga的dsp开发设计、sopc系统构架、soc系统硬件开发、sopc系统软件开发、nios ii常用外设、logiclock优化技术等。
上传时间： 2015-01-01
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Protel+DXP+常用封装库大全
上传时间： 2013-10-22
上传用户：superman111
Protel DXP、Altium Designer常用快捷键汇总表，自己收集分类整理的，非常方便实用的哟。
上传时间： 2014-01-16
上传用户：yuchunhai1990
常用PCB基材性能分析
上传时间： 2013-11-08
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protel99se绘制原理图集pcb板时常用知识
上传时间： 2013-10-18
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常用电子
上传时间： 2015-01-02
上传用户：宋桃子
protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xyipie
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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13例常用仿真电路
标签： 仿真电路
上传时间： 2014-03-20
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混合神经解耦极点配置控制器及其应用
上传时间： 2013-11-03
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