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工艺评定是确保电子制造过程质量与效率的关键技术，涵盖从材料选择到成品测试的全流程优化。适用于半导体、PCB板及各类电子产品生产，通过科学方法评估并改进生产工艺，提高产品可靠性与一致性。本页面汇集了1031个精选资源，包括最新标准、案例分析和技术指南，助力工程师掌握先进工艺评定方法，提升个人技能与企业竞争力。立即访问，开启您的专业成长之旅！

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

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机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
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互补双极工艺技术的重大突破ee365.htm
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17-无心磨削工艺参数的优化.m__.htm
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