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再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
本文介绍了国内首台在引进技术的基础上开发的300MW大型循环流化床锅炉- 开远循环流化床锅筒,并介绍了开远循环流化床锅筒的结构特点以及简要的工艺制造流程,封头采用一次热压成形,筒体采用压制成形或卷制成
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
应用单片机实现电真空器件的程控真空排气,以真空度为工艺进程判据,细化控制量,优化工艺,保证工艺的一致性和稳定性,提高了产品的质量;其程控系统设计合理,操作简便,抗干扰能力强.