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STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库，摄像头封装文件，4层板设计，双面布局布线，大小为35x45mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altiu...

📅 2022-01-27

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同...

📅 2022-04-08

我们代理的JeJu Semicon是韩国济州半导体的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封测在hynix 封测厂WINPAC进行，厂商号是HYNIX的厂商号，就丝印改成JSC型号丝印。...

📅 2022-05-25

安装塌所1、通凰良好少温策及灰座之塌所。2、杂腐蚀性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、杂振勤的场所。4、杂水氟及踢光直射的场所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正随安装方向局垂直站立...

📅 2022-05-28

DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用...

📅 2022-05-31

LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用...

📅 2022-05-31

在Socket应用开发中，还有一个话题是讨论的比较多的，那就是数据接收后如何处理的问题。这也是一个令刚接触Socket开发的人很头疼的问题。因为Socket的TCP通讯中有一个“粘包”的现象，既：大多...

📅 2022-06-23

封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的...

📅 2022-06-24

说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用...

📅 2022-07-11

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