封胶工艺

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表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxi...

2013-10-12 59 封胶工艺

笔者根据多年工作经验, 针对本公司客车整车密封出现的问题, 具体介绍几个关键密封工艺。关键词: 客车; 密封工艺; 改进措施Abstract: In o rder to so

2024-02-25 8 封胶工艺

无线数据终端提供了透明的RS232/RS485接口，无线可靠传输距离在1米~3000米范围内均可使用。DTD433M既可以实现点对点通信，也适合于点对多点而且分散不便于挖沟布线等应用场合，不需要编写程序，不需要布线。DTD433M不仅能与P...

2014-02-21 147 封胶工艺

想要快速掌握集成电路封装流程？本资源深入解析主流封装技术，帮助解决芯片可靠性与性能优化难题，适合从事芯片设计与制造的工程师参考。

2026-03-15 3 封胶工艺

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

2016-07-26 2 封胶工艺