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Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验 试验q 密封.pdf
产品简介 智能盐密度测试仪（新型）可用于绝缘子等值盐密度以及溶液的电导率、温度的测量。 该仪器是测量绝缘子等值盐密度（简称“盐密”）的专用测量仪器，符合GB／T 16434-1996《高压架空线路和发电厂、变电所环境污秽分级及外绝缘选择...
有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行...
笔者根据多年工作经验, 针对本公司客车整车密封出现的问题, 具体介绍几个关键密封工艺。关键词: 客车; 密封工艺; 改进措施Abstract: In o rder to so