安装工艺
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UPS安装施工方案
(1) 设备就位场地应该是“工业类型”的硬质水泥型的水平地面,如果采用防静电活动地板,则需要在考虑到地板的平均负荷量的基础上,还要根据UPS的重量来设计制作供安装设备的托架。 对于多数大型UPS来说,其标准机型的电缆为下进下...
2019-04-09
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MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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