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失效

  • 4路抢答器原理图---国防工业大学

    4路抢答器原理图---国防工业大学 工作原理 :抢答器由74LS148、74LS279、74LS48组成,LED显示器 开始时,当支持人按钮还未按是,CLR为0,所以输出Q1~Q4为0;放光二极管全为灭的,当主持人按钮按下时CLR为1,可以输入,谁先抢答,相应的谁的灯亮,利用74LS279和74LS148输出的是cp等于0,锁存其他的,不能使其他的输出。扩展资料:利用51单片机建立四路抢答器。单片机,当然不只是51,51单片机是一种稍通用型的单片机,通过I/O口的定义,可以实现多种控制功能。抢答器,原理:如果为四路,当其中任一路控下后,其他几路即失效,结果为第一次按下的,可以用数码管或是LED灯来显示,当然这里只是讲原理与编程,具体可以根据抢答器路数及显示方式更改程序即可。这个声音报警数字显示8路抢答器电路,主开关由主持人控制。按图安装即可你可接4路。这个4路抢答器的原理图。希望觉得有用。

    标签: 4路抢答器

    上传时间: 2022-06-06

    上传用户:jason_vip1

  • 电磁感应加热控制系统的设计与实现

    本文所研究的课题为电磁感应加热控制系统的设计与实现。文章介绍了电磁感应加热的工作原理,系统预设功能要求及具体实现方案,分析了系统硬件电路和控制软件设计的整个过程,最终研制出一款功能完备、人机交互友好、工作稳定、性能优良的电磁感应加热系统。  该系统硬件电路部分主要包括主工作电路,IGBT驱动电路,同步电路和功率整定电路,锅具检测电路,电源电路,各种保护电路及主控制电路。保护电路具体包括上电延时保护IGBT,整流桥输出过压保护,IGBT集电极过压保护,市电过压、欠压保护,负荷电流过大保护,IGBT过温保护,锅底过温保护。主控制电路采用三星单片机作为主控芯片,通过调节PWM信号占空比控制输出功率。系统主要实现了功率控制、定时/预约、无锅检测、暂停、异常报警(无锅报警、市电过压/欠压报警、负荷电流过大报警、IGBT温度传感器失效报警、IGBT温度过高报警、锅底温度传感器失效报警、锅底温度过高报警)等功能,设置了6个按键可供用户操控,配置的液晶显示屏可以实时显示系统当前状态信息。  该系统控制软件设计部分,依据模块化程序设计思想,把系统预设功能需求划分为各个功能模块,然后分别设计了各功能模块的软件,最终完成了系统控制软件的设计。实现了系统的智能化,包括功率自动调节匹配,锅具自动检测,定时控制,预约时间到自动开机,异常自动保护报警,液晶屏实时显示系统状态信息。经过反复对系统软硬件联调,测试系统性能,结果表明本控制系统运行安全、稳定、可靠,达到了设计要求。

    标签: 电磁感应 液晶显示 控制系统

    上传时间: 2022-06-09

    上传用户:20125101110

  • 这些年因二姨下载区文档大小限制而没有上传的电子书合集(网盘)

    这些年因二姨下载区文档大小限制而没有上传的电子书合集(网盘)之前链接失效,已经更新过链接了。好吧我承认自己很懒,没有把电子书仔细归档,因二姨下载区的文档上传限制让他们一直留在了我的百度网盘内,感谢二姨的活动让这些电子书再次分享给大家,希望对大家有所帮助.链接和提取码都在文档内,下载就可以看到!部分文件截图:

    标签: 电子书

    上传时间: 2022-06-17

    上传用户:slq1234567890

  • 几种用于IGBT驱动的集成芯片

    在一般较低性能的三相电压源逆变器中, 各种与电流相关的性能控制, 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可,如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时, 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中, 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单, 成本也比较低。这种类型的驱动芯片主要有东芝公司生产的TLP250,夏普公司生产的PC923等等。这里主要针对TLP250 做一介绍。TLP250 包含一个GaAlAs 光发射二极管和一个集成光探测器, 8脚双列封装结构。适合于IGBT 或电力MOSFET 栅极驱动电路。图2为TLP250 的内部结构简图, 表1 给出了其工作时的真值表。TLP250 的典型特征如下:1) 输入阈值电流( IF) : 5 mA( 最大) ;2) 电源电流( ICC) : 11 mA( 最大) ;3) 电源电压( VCC) : 10~ 35 V;4) 输出电流( IO) : ± 0.5 A( 最小) ;5) 开关时间( tPLH /tPHL ) : 0.5 μ( s 最 大 ) ;6) 隔离电压: 2500 Vpms(最小)。表2 给出了TLP250 的开关特性,表3 给出了TLP250 的推荐工作条件。注: 使 用 TLP250 时 应 在 管 脚 8和 5 间 连 接 一 个 0.1 μ的 F 陶 瓷 电 容 来稳定高增益线性放大器的工作, 提供的旁路作用失效会损坏开关性能, 电容和光耦之间的引线长度不应超过1 cm。图3 和图4 给出了TLP250 的两种典型的应用电路。

    标签: igbt

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:yui0900826

  • 电磁炉IGBT管击穿原因

    电磁炉烧坏IGBT 功率管的八种因素在电磁炉维修中,功率管的损坏占有相当大的比例,若在没有查明故障原因的情况下贸然更换功率管会引起再次烧毁。一:谐振电容和滤波电容损坏0.3uF/1200V 谐振电容、5uF/400V 滤波电容损坏或容量不足若0.3uF/1200V 谐振电容、5uF/400V 滤波电容容量变小、失效或特性不良,将导致电磁炉LC 振荡电路频率偏高,从而引起功率管IGBT管损坏,经查其他电路无异常时,我们必须将0.3uF 和5uF 电容一起更换。二:IGBT 管激励电路异常振荡电路输出的脉冲信号不能直接控制IGBT 管饱和、导通与截至,必须通过激励电路将脉冲信号放大来完成。如果激励电路出现故障,高电压就会加到IGBT 管的G 极,导致IGBT 管瞬间击穿损坏。常见为驱动管S8050、S8550损坏。三:同步电路异常同步电路在电磁炉中的主要是保证加到IGBT G 极上的开关脉冲前沿与IGBT 管上VCE 脉冲后沿同步。当同步电路工作异常时, 导致IGBT管瞬间击穿损坏。

    标签: 电磁炉 igbt

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:woyaotandang

  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展,电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展,对集成电路产品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代,使得研发周期的缩短也越来越重要,更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响,IC成本的40%是用于封装的,而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装,封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(Sip)具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势,得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。

    标签: cadenceapd sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-03

    上传用户:wky20090436

  • 浅谈OBD的发展 OBD芯片OBD产品在车联网的应用

         OBD是英文On-Board Diagnostics的缩写,中文翻译为“车载自动诊断系统”。这个系统将从发动机的运行状况随时监控汽车是否尾气超标,一旦超标,会马上发出警示。当系统出现故障时,故障(MIL)灯或检查发动机(Check Engine)警告灯亮,同时动力总成控制模块(PCM)将故障信息存入存储器,通过一定的程序可以将故障码从PCM中读出。根据故障码的提示,维修人员能迅速准确地确定故障的性质和部位。OBD技术最早起源于80年代的美国,初期的OBD技术,是通过恰当的技术方式提醒驾驶员发生的失效或是故障。欧盟和日本在2000年以后引入OBD技术,04年之后,汽车发达国家的OBD技术进行第三个阶段。

    标签: obd 车联网

    上传时间: 2022-07-05

    上传用户:wangshoupeng199

  • TS16949:2009-FMEA潜在失效模式与后果分析培训教材(第四版)-最新版.

    TS16949的培训资料,虽然已换版,但是基础的东西还是一致的,温故而知新吧~~~

    标签: FMEA

    上传时间: 2022-07-18

    上传用户:yiyewumian

  • AEC_Q101中文标准规范

    本文件包含了离散半导体元件(如晶体管,二极管等)最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供应商对自己内部认证项目的责任性,此外此文件并不《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》本文件包含了离散半导体元件(如晶体管,二极管等)最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供应商对自己内部认证项目的责任性,此外此文件并不解除供应商满足本文件范围外的任何文件需求。其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户,客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。

    标签: aec_q101

    上传时间: 2022-07-27

    上传用户:fliang

  • 电子元器件国军标GJB目录

    本文档所包含的国军标GJB目录可用于指导电子元器件检测机构进行电子元器件的筛选、失效分析等,以及帮助想要民参军的企业了解军用电子元器件的选用标准。

    标签: 电子元器件标准

    上传时间: 2022-07-28

    上传用户:hai7ying