伺服舵机作为基本的输出执行机构广泛应用于 遥控航模以及人形机器人的控制中。舵机是一种位 置伺服的驱动器，其控制信号是PWM信号.，利 用占空比的变化改变舵机的位置，也可使用FPGA、 模拟电路、单片机来产生舵机的控制信号旧。应 用模拟电路产生PWM信号，应用的元器件较多， 会增加电路的复杂程度；若用单片机产生PWM信 号，当信号路数较少时单片机能满足要求，但当 PWM信号多于4路时，由于单片机指令是顺序执 行的，会产生较大的延迟，从而使PWM信号波形 不稳，导致舵机发生颤振。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：cjh1129
摘 要：研究一种基于FPGA的多路视频合成系统。系统接收16路ITU656格式的视频数据，按照画面分割的要求对视频数据流进行有效抽取和帧合成处理，经过视频编码芯片转换成模拟信号输出到显示器，以全屏或多窗口模式显示多路视频画面。系统利用FPGA的高速并行处理能力的优势，应用灵活的的多路视频信号的合成技术和数字图像处理算法，实现实时处理多路视频数据。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：pei5
“地”通常被定义为一个等位点，用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径，信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流，而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差，电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在，电流在闭环中流动，所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率，电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法：单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用，如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念，就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑
上传时间： 2013-11-14
上传用户：pioneer_lvbo
为有效控制固态功率调制设备,提高系统的可调性和稳定性,介绍了一种基于现场可编程门阵列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高压IGBT 驱动触发器的设计方法和实现电路。该触发器可选择内或外触发信号,可遥控或本控,能产生多路频率、宽度和延时独立可调的脉冲信号,信号的输入输出和传输都使用光纤。将该触发器用于高压IGBT(3300 V/ 800 A) 感应叠加脉冲发生器中进行实验测试,给出了实验波形。结果表明,该多路高压IGBT驱动触发器输出脉冲信号达到了较高的调整精度,频宽’脉宽及延时可分别以步进1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 进行调整,满足了脉冲发生器的要求,提高了脉冲功率调制系统的性能。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：123456wh
高速串并转换器的设计是FPGA 设计的一个重要方面,传统设计方法由于采用FPGA 的内部逻辑资源来实现,从而限制了串并转换的速度。该研究以网络交换调度系统的FGPA 验证平台中多路高速串并转换器的设计为例,详细阐述了1 :8DDR 模式下高速串并转换器的设计方法和16 路1 :8 串并转换器的实现。结果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 设计的多路串并转换器可以实现800 Mbit/ s 输入信号的串并转换,并且减少了设计复杂度,缩短了开发周期,能满足设计要求。关键词:串并转换;现场可编程逻辑阵列;Xilinx ; ISERDES
上传时间： 2013-11-17
上传用户：hxy200501
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
为提高训练效果，仿真训练系统中需进行信号波形测试。在介绍PCI1721板卡基本功能及主要特点的基础上，介绍了VB编程结合PCI1721总线扩展实现信号产生的方法，给出了信号产生软件实现的基本方法、PCI1721实现多通道输出的方法以及VRML和VB交互的实现方法，便于以后功能扩展。为保证输出波形满足要求，实现脉冲信号、视频信号、检波信号等模拟信号的选择输出，设计了整形电路。这样既可以实现虚拟测试又可以实现真正测试。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：shenlan
针对一般测温方法在进行流体多点温度测量时存在系统复杂，准确度和速度难以兼顾的问题，提出了一种基于温度-频率（T-F）变换的测量系统。该系统使用PIC18F6722单片机控制MOS管开关阵列，使多个测点的热敏电阻分别与TLC555构成振荡电路，将测点的温度变化转化为振荡频率的变化，使用8253计数芯片对TLC555的输出信号进行测量并产生中断，单片机读取8253计数值反演为测点温度。实验表明，测点数目增多不会增加测量系统的复杂程度，通过设置8253的计数初值，可以在不改变硬件的情况下灵活选择测量的准确度和速度，满足了流体多点精确快速测温的需求。同时该系统具备简洁实用，成本低的优点。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：assef
针对航天测试系统中提出的多通道数据采集要求，采用PXI采集卡，设计了多路温度、液位、电压等信号的采集系统。使用VC++2008编写了采集控制程序，可以实时显示和处理多路测试数据。本系统已成功应用于某测试任务。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：牛津鞋
PCM－8506BS是一款基于PC/104总线的高性能同步采样多功能数据采集卡，它完全遵循PC/104总线规范。该采集卡采用了每通道专用的模数转换器(ADC)和信号处理电路的硬件架构，每个通道都有强大的处理能力和出色的精准度，可同步采样多路模拟信号，可以实现直流和动态信号测量的高度准确性。PCM－8506BS具有每通道600kSPS的同步采样速率，16位分辨率，2路模拟量输出、8路数字I/O和2个定时/计数器。其每个模拟量输入通道均有抗混叠滤波器以改善频域分析性能，有丰富的触发采集模式和触发源供选择，适用于多种高要求的数据采集场合，包括：电网监测、多相电机控制、高瞬变信号采集等。
上传时间： 2013-10-17
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