现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
ADM3052和ADM3053隔离式CAN收发器是业界率先提供信号和电源隔离的集成器件，元件数量最多减少80%，且电路板空间最多缩减70%。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：xymbian
据线的外径，了解载流量是多大，
上传时间： 2013-11-10
上传用户：nem567397
一、概述JX系列静态信号继电器(以下简称继电器)，用于交直流操作的保护和自动控制装置中，作为动作指示信号用。该继电器采用进口超小型元件、电子线路设计先进、结构合理，具有以下鲜明特点：1、继电器带有动作指示灯，既能电动复归，又能手动复归，有利于实现建立自动化无人值班要求。2、反应灵敏，动作速度快，解决了原电磁型信号继电器反应不了真空开关快速动作指示信号的缺陷。3、电流型继电器动作电流范围宽，从0.01～2A，可用一种规格代替原来的多种规格继电器，极大的有利于设计、选购。4、具有磁保持记忆功能。继电器无噪声，动作可靠。5、具有多组动合触点，能满足信号指示及远动等要求。可任意接入LED光字牌或白炽灯光字牌。6、外壳形式及端子接线同原电磁型的底座、尺寸和外形相同，可完全代替DXM-2A、DX-8、DX-8G、DX-11、DX-11A、DX-31A、DX-31B、DX-32A、DX-32B。长期使用，继电器无噪声。7、动作指示鲜明、可靠，寿命长。
上传时间： 2013-11-24
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目 录 ADI处理器简介 ADI嵌入式处理器产品系列2 市场和应用. 3 技术短训班与大学计划 . 4 在线培训 可视化学习与开发. 5 开发工具 CROSSCORE开发工具 . . 7 VisualDSP++集成开发环境 8 扩展的开发工具产品 . 12 CROSSCORE 开发工具选型表 13 Blackfin和SHARC处理器的软件模块 . 14 其它支持 第三方开发计划. . 16 平台与参考设计 . 16 EngineerZone 16 基准. . 17 产品介绍和选型表 Blackfin处理器家族 . . 20 Blackfin处理器家族选型表 . . 22 ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F . 26 ADSP-BF512/ADSP-BF514/ADSP-BF516/ADSP-BF518 . . 28 ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ ADSP-BF526/ADSP-BF527 . . 30 ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ ADSP-BF549 32 ADSP-BF538/ADSP-BF538F . 34 ADSP-BF536/ADSP-BF537 . . 35 ADSP-BF534 37 ADSP-BF561 38 ADSP-BF531/ADSP-BF532 . . 39 ADSP-BF533 41 ADSP-BF535 43 SHARC处理器家族 44 SHARC处理器家族选型表 46 ADSP-21483/ADSP-21486/ADSP-21487/ADSP-21488/ ADSP-21489 48 ADSP-21478/ADSP-21479 . . 50 ADSP-21467/ADSP-21469 . . 52 ADSP-21371/ADSP-21375 . . 54 ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 55 ADSP-21366 57 ADSP-21363/ADSP-21364 . . 58 ADSP-21266 59 ADSP-21262 60 ADSP-21261 61 ADSP-21161N . . 62 ADSP-21160 63 ADSP-21065L . . 64 SigmaDSP音频处理器 66 SigmaStudio. 66 SigmaDSP产品选型表 . 67 AD1940/AD1941 68 ADAU1401A . 69 ADAU1442/ADAU1445/ADAU1446 . . 70 ADAU1701/ADAU1702 . . 72 ADAU1761 . . 73 ADAU1781 . . 74 SigmaStudio. 75 SigmaDSP评估板 . . 76 TigerSHARC处理器家族 . . 77 TigerSHARC处理器家族选型表 . . 77 ADSP-TS203 78 ADSP-TS202 79 ADSP-TS201 80 ADSP-TS101 81 ADI补充处理器指南 监控器件与数字信号处理器 82 电源管理与数字信号处理器 84 低功耗立体声音频编解码器 86 单声道低功耗D类音频放大器 . . 86 立体声低功耗D类音频放大器 . . 86 多通道编解码器. . 87
上传时间： 2013-11-05
上传用户：金苑科技
以89S52单片机和EP1C6Q240C8型FPGA为控制核心的多功能计数器，是由峰值检波、A/D转换、程控放大、比较整形、移相网络部分组成,可实现测量正弦信号的频率、周期和相位差的功能。多功能计数器采用等精度的测量方法，可实现频率为1Hz～10MHz、幅度为0.01～5Vrms的正弦信号的精确测频，以及频率为10Hz～100kHz、幅度为0.5～5Vrms的正弦信号精确测相。液晶显示器能够实时显示当前信号的频率、周期和相位差。该多功能计数器精度高，界面友好，实用性强。 Abstract: A multi-function counter，which uses89S52MCU and EP1C6Q240C8FPGA as a control core，consists of peak detector，A/D conversion，program-controlled amplification，compared shaping and phase-shifting network part.The counter measures the frequency，period and phase of sinusoidal signal.With the equal precision method,the multi-function counter achieves the precise frequency measurement of the sinusoidal signal which its frequency is from1Hz to10MHz，its amplitude is from0.01Vrms to5Vrms，as well as the accurate phase measurement of the sinusoidal signal which its frequency is from10Hz to100kHz，its amplitude is from0.5Vrms to5Vrms.The LCD monitor real-time displays the frequency，period and phase difference of current signal.The multi-function counter features high precision，friendly interface，and strong practical.
上传时间： 2013-11-15
上传用户：gy592333
介绍了一种基于C8051F020单片机的多路压力测量仪。该测量仪选用电阻应变式压力传感器采集压力信号，并经放大电路处理后送入C8051F020单片机，再由C8051F020单片机内部的A/D转换器将采集到的压力信号进行模数转化，然后分别对数据进行存储和显示。该测量仪能测量6路压力信号，并且各测量点都能单独检测和设置。由于采用了C8051F020单片机，简化了硬件电路，增强了抗干扰能力，使得测量仪具有测量精度高，冲击小等特点。 Abstract: A measurement apparatus for multi-channel pressure based on single chip microcomputer is introduced.It can measure 6 channels signal of the pressure，and the pressure measure points can be detection and located individually.The pressure signal sampling is obtained by resistor stress-type pressure sensors，the digital signals of 6 channels are collected through amplifying and adjustment circuit of pressure signals and internal integrated A/D converter of MCU.Finally，and it realizes the function to store and display data separately.C8051F020 was used to made hardware circuit simple，and it also enhanced the anti-interference ability.It features high precision and little impact.
上传时间： 2013-11-16
上传用户：yare
介绍一种基于单片机的多路温度采集及监控系统，能够测量6路温度信号，具有计算机联网功能，各测量点可以单独监控和设置，可根据用户的需求自动控制。测量温度范围为-10 ℃～200 ℃，控制方式采用模拟量调压模式。该系统具有控制精度高、冲击小等特点。 Abstract: A temperature collecting and surveillance-controlling system based on sing-chip microcomputer is introduced. It can measure 6 channel signal of the temperature,and it has a function of network connection.The temperature measure points can be monitored and located, it can be controlled automatic according to user’s demand.The temperature range is -10℃ to 200℃.The model of control is adjustable voltage with simulation. It features high precision and little impact.
上传时间： 2013-10-23
上传用户：bjgaofei
LonWorks 推广应用的关键在于网络节点开发， 以TP ／ FT-10F 模块和AT89C2051 单片机为核心设计接口电路，开发了一种通用多输入／ 输出智能控制节点模块。通过软件调整模拟信号采集电路的量程；应用DAC7513 使放大器输出电压几乎等于电源电压；采用二极管隔离方式简化数字信号输入／ 输出电路；通过在电源引脚和接地引脚之间添加去耦电容，采用多层电路板布局，数字芯片的未用输入端接入高电平等方法，提高了抗电磁干扰能力；采取模拟、数字电路单元内部分别接模拟地和数字地，再将2 条地线接至一点的措施，有效地降低了静态放电的影响；提出了节点故障诊断策略流程。该通用多输入／ 输出智能控制节点模块运行可靠。关键词： LonWorks； 多输入／ 输出； 节点设计
上传时间： 2013-11-23
上传用户：515414293
□基于来电显示技术，识别主人，利用手机或固定电话实现免接通，免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计，ＭＣＵ内核，有着十分灵活广泛的应用（可定制特殊功能）。自动拨号的电话报警器方面：室内手动延时布防，手机或固定电话免接通遥控撤防；拨号报警+现场报警（可选）。电话遥控开关方面：用于开启电控门锁，保险柜电控锁，车库电动门，电器开关...等。更多应用......。□单芯片最多可存入6组电话号码（6个主人）不重码，最后一组号码可刷新，掉电不丢失，可保100年。□非主人拨入无效，主人需20秒内连续拨通两次遥控才有效（撤防或开关），操纵成功后会自动回拨遥控者电话一次，以表示遥控成功。绝不影响电话的正常使用。□循环拨打1-6组主人电话号码报警15次，接听报警时警声提示，可同时选择现场报警。无注册用户时，触发报警将自动转入连续现场报警１分钟。□接警处理功能，接听报警期间，手机或固定电话按"#"键退出报警。未接警的号码继续打报警。□仅设计两按钮实现用户注册、信息删除、室那手动布防撤防、输出开关控制、报警模式设定，报警期间无法手动撤防。□两种反复可编程报警模式。掉电不丢失。模式1：报警完毕自动撤防；模式2：报警完毕保持布防。□两种自适应电路模式：DTMF解码器接入模式和DTMF解码器不接入模式。自动实现不同的电路设计实现不同的输出控制功能。同一电路设计，通过增减硬部件即可实现不同的输出功能，QL310上电时自动识别DTMF解码器是否存在。□两路警声输出：其中一路输出用于操作音提示及报警时加载到电话线路中供监听用。另一路为现场报警使用（可根据需要选用，这路只有在报警时才有输出，设计时可通过加大功率提高警声）。□状态记忆功能：布撤防状态都有记忆功能（掉电不丢失）。可避免布撤防期间的偶然的停电再上电是状态发生变化。比如，当前为布防状态，掉电再上电后还是保持布防状态。□手动布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示灯。□上电开机报警模式提示音，模式1发一声提示音；模式2发两声提示音。□触发端的信号智能检测，因此可适应任何触发信号：或高电平，或低电平，或高/低脉冲信号；无源的开关信号，如继电器，干簧管或门磁开关等（由于触发端内部有上拉电阻）。标准的ＴＴＬ电平，通过外接简单的限幅电路可实现更高电平或脉冲的输入（红外探头，防火探头等）。特强抗干扰处理,长距离布线可抗强电磁干扰。□20脚PDIP封装及20脚SOP封装。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工业级设计，工作温度:-４０℃～+８５℃
上传时间： 2013-11-13
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