过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：chenhr
LonWorks 推广应用的关键在于网络节点开发， 以TP ／ FT-10F 模块和AT89C2051 单片机为核心设计接口电路，开发了一种通用多输入／ 输出智能控制节点模块。通过软件调整模拟信号采集电路的量程；应用DAC7513 使放大器输出电压几乎等于电源电压；采用二极管隔离方式简化数字信号输入／ 输出电路；通过在电源引脚和接地引脚之间添加去耦电容，采用多层电路板布局，数字芯片的未用输入端接入高电平等方法，提高了抗电磁干扰能力；采取模拟、数字电路单元内部分别接模拟地和数字地，再将2 条地线接至一点的措施，有效地降低了静态放电的影响；提出了节点故障诊断策略流程。该通用多输入／ 输出智能控制节点模块运行可靠。关键词： LonWorks； 多输入／ 输出； 节点设计
上传时间： 2013-11-23
上传用户：515414293
MCS-51单片机历史悠久，应用广泛，教材丰富，为单片机学习者、工作者之首选！而STC51单片机，软件硬件全面兼容其他公司51单片机，功能更强，功能更多，可以反复编程实验10万次以上，是某些单片机寿命100倍！ 本实验板采用了专利（ZL02255024.0），除了做单片机实验以外，还可以做其它工作，如程序代码烧录、真实观察运行结果，真正实现了实验、编程、开发一体化！本实验板已经自带有编程烧录的功能，可以对STC公司的全系列51单片机进行编程，可以帮大家省下购买编程器的钱，本STC单片机板编程烧录程序非常可靠，速度也很快，让使用特别方便，您在开发产品时，可以立即改变代码，立即烧录，立即观看真实结果,无需再进行所谓的仿真。 最值得一提的是：STC推出的系列51单片机芯片是全面兼容其它51单片机的，而51单片机是主流大军，每一个高等院校、普通学校、网站、业余单片机培训都是以51单片机为入门教材的，所以，教材最多，例子最多。 本板采用了特别的设计，40PIN的万能插座，20PIN的万能插座（8位单片机也有很多精简版本，例如89C2051只有20个引脚），省时省力，充分保护您的单片机芯片，延长寿命。 40个I/O口都完全开放独立的，使用时用连接跳线连接到板载硬件资源上，任意一个I/O口都可以连接到相同的硬件资源上，这样在开发单片机产品时可以任意定义各引脚功能，市面上的同类产品将外围硬件直接与单片机引脚相连而无法自己定义功能（因此外形小巧、价格便宜），实验成功后进行产品化时，由于不可能将原实验板的连接线路搬到自己的产品中，因此必须更改源程序，与此相比，本实验板具有的功能将有革命性的意义。 本开发实验板的功能和扩展性能已经达到极限，这是与本站的专利技术相结合的最大特点，可以无限组合，实现功能无限！
上传时间： 2013-12-31
上传用户：cooran
提出一种融合Ad hoc网络、GPRS/GSM和PSTN的远程分布式环境状况实时监测系统设计方案。由IEEE 802.15.4标准组建的Ad hoc无线传感器网络负责监测环境温湿度、光照度、煤气及CO浓度等；采用GPRS/GSM模块和嵌入式Modem构造无线网关，实现Ad hoc网络与GPRS/GSM和PSTN的无缝连接，将无线传感器网络采集的数据发送到手机或远端计算机。系统具有小、远和散的特点，可实现多点分布、中央管理、多层报警和远程监测。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：semi1981
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了相应的遗传算法，并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比表明了模型及其算法的有效性。关键词：印制电路板；表面组装生产线；负荷分配；生产线优化
上传时间： 2013-10-09
上传用户：亚亚娟娟123
PKPM系列CAD软件是一套集建筑设计、结构设计、设备设计、工程量统计和概预算报表等于一体的大型综合CAD 系统。 系统中建筑设计软件(APM)在我部自行研制开发的中文彩色三维图形支撑系统(CFG)下工作，操作简便。用人机交互方式输入三维建筑形体。对建立的模型可从不同高度和角度的视点进行透视观察，或进行建筑室内漫游观察。直接对模型进行渲染及制作动画。除方案设计、建筑总图外，APM还可完成平面、立面、剖面及详图的施工图设计，备有常用图库及纹理材料库，其成图具有较高的自动化程度和较强的适应性。 本系统装有先进的结构分析软件包，容纳了国内最流行的各种计算方法，如平面杆系、矩形及异形楼板、高层三维壳元及薄壁杆系、梁板楼梯及异形楼梯、各类基础、砖混及底框抗震分析等等。全部结构计算模块均按新的设计规范编制。全面反映了新规范要求的荷载效应组合，设计表达式，抗震设计新概念要求的强柱弱梁、强剪弱弯、节点核心、罕遇地震以及考虑扭转效应的振动耦连计算方面的内容。 PKPM系统有丰富和成熟的结构施工图辅助设计功能，可完成框架、排架、连梁、结构平面、楼板配筋、节点大样、各类基础、楼梯、剪力墙、钢结构框架、桁架、门式刚架、预应力框架等施工图绘制。并在自动选配钢筋，按全楼或层、跨剖面归并，布置图纸版面，人机交互干予等方面独具特色。在砖混计算中可考虑构造柱共同工作，可计算各种砌块材料，底框上层砖房结构CAD适用于任意平面的一层或多层底框。 PKPM系列CAD软件在国内率先实现建筑与结构及设备、概预算数据共享。从建筑方案设计开始，建立建筑物整体的公用数据库，全部数据可用于后续的结构设计；各层平面布置及柱网轴线可完全公用，并自动生成建筑装修材料及围护填充墙等设计荷载，经过荷载统计分析及传递计算生成荷载数据库。并可自动地为上部结构及各类基础的结构计算提供数据文件，如平面框架、连续梁、高层三维分析、砖混及底框砖房抗震验算等所需的数据文件。自动生成设备设计的条件图。代替了人工准备的大量工作，大大提高了结构分析的正确性及使用效率。 设备设计包括采暖、空调、给排水及电气，可从建筑生成条件图及计算数据，也可从AUTOCAD直接生成条件图。交互式完成管线及插件布置，计算绘图一体化。 本系统采用独特的人机交互输入方式，使用者不必填写繁琐的数据文件。输入时用鼠标或键盘在屏幕上勾画出整个建筑物。软件有详细的中文菜单指导用户操作，并提供了丰富的图形输入功能，有效地帮助输入。实践证明，这种方式设计人员容易掌握，而且比传统的方法可提高效率十几倍。 本系统由建设部组织鉴定。1991年获首届全国软件集中测评优秀软件奖，1992年北京地区软件平测一等奖，1993年列入国家重点科技成果推广项目。1994、1995年度中国软件行业协会推荐优秀软件产品。1996年获国家科技进步三等奖。在全国用户超过6000家，是国内建筑行业应用最广泛的一套CAD系统。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：haiya2000
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 目 录 高速 PCB 设计指南之一 高速 PCB 设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 设计的一般原则 PCB 设计基础知识 PCB 设计基本概念 pcb 设计注意事项 PCB 设计几点体会 PCB LAYOUT 技术大全 PCB 和电子产品设计 PCB 电路版图设计的常见问题 PCB 设计中格点的设置 新手设计 PCB 注意事项 怎样做一块好的 PCB 板 射频电路 PCB 设计 设计技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布线的基本流程 蛇形走线有什么作用 封装小知识 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 新手上路认识 PCB 新手上路认识 PCB< ;二>
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gy592333
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
多物料注塑工艺，多层注塑说明，让你明白你的手机外壳是怎样做出来的
标签： 工艺
上传时间： 2016-03-27
上传用户：cainaifa
嵌入式系统相关：周立功EasyArm2131开发板原理图的真正Protel版本（绝非无耻的PDF版本！），网上如何找都没有的，本人也是深受其害故只好对着PDF的图一条条线、一个个元件慢慢画，由于是Altium Designer制作的，考虑到使用Protel 99SE的人故转换格式为通用的.sch，同时将原SchDoc文件一同附上（Protel DXP也可打开），方便对嵌入式Arm感兴趣的朋友节约那几百大洋，同时锻炼自己的印制板制作能力。
上传时间： 2014-01-18
上传用户：lifangyuan12
