EBD9260开发板的测试程序，用ADS打开，通过增加和删除main()的注释可以测试多个开发板上的设备，希望对大家有用！
上传时间： 2014-01-09
上传用户：bcjtao
FPDP总线标准由VME工业标准化组织制定，能够在VME或VXI总线插板之间进行高速的数据传输。 FPDP总线标准不需要共享的底板上的总线，因此它不会争夺有限的底板带宽。 本文研究了FPDP总线接口电路的控制和实现。本文主要的工作如下： 1）提出了FPDP总线在物理层和数据链路层的实现方法，主要包括相应的数据时序信号和控制信号如何实现。 2）完成了FPDP接口电路的原理图设计，主要包括TM模块和RM模块的实现，这两个模块由FPGA芯片来实现。 3）完成了FPDP接口电路的印制板图设计，包括印制板图的布局和布线以及相应的信号完整性问题的处理。
上传时间： 2016-09-03
上传用户：wangzhen1990
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
标签： PCB
上传时间： 2014-01-13
上传用户：凌云御清风
本系统包含250多个JavaBean类，整个系统全面实现MVC（模型 视图 控制）三层架构， 大量的应用到了类的反射机制涉及网络编程行业最高精尖技术STRUTS+HIBERNATER，最有说 服力的证实了多层建构框架模式的绝优越性。数据和逻辑处理由STRUTS的模型层Model进行处理， 页面调转由STRUTS的控制层Controller实现,页面负责显示请求和响应，大大增强了“人机”的 互动性，这一层在STRUTS的视图层View用STRUTS标签+HTML等实现，同时使用validator验证框架进行 数据检验。数据的存储和持久化由HIENATER持久层实现，数据库采用MYSQL,数据源采用数 据源连接池机制，整个系统完全贯穿JAVA面向对象的概念，全面完整地实现了JAVA的封装性 ，继承性，多态性的三大特征，完全按照J2EE企业级网络应用程序的开发方案设计和开发， 所有的繁重的计算和处理都由服务器端处理，运行速度快，安全稳定，数据库采用MYSQL大大减轻 了客户端用户机CPU频率受制的局限，同时绝对的安全性和稳定性是本系统最强大，最重要的设计 开发组成部分。
上传时间： 2016-10-11
上传用户：风之骄子
四层蓝牙pcb文件，对学习多层pcb的人有帮助
上传时间： 2016-12-15
上传用户：wpt
由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。
上传时间： 2017-01-05
上传用户：498732662
ARM板驱动程序源代码，该代码在已成功用于多块ARM板开发板，是一个不错BSP软件包。
上传时间： 2017-09-10
上传用户：xiaohuanhuan
关于印制电路板国家标准、、、、、、、、、、、、、。。。。。。。。。。
标签： 印制板国标
上传时间： 2015-12-19
上传用户：shwysl
针对PCB板进行检测要求的国家标准
上传时间： 2018-06-11
上传用户：tl86923
散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
上传用户：fliang
