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多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
2024-03-14
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
2024-07-11
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网孔电流法
网孔电流法:支路电流法直接应用KCL，KVL解电路，很直观，其电路方程个数为支路数b。但是当支路数很多时，必须建立b个方程，求解工作量颇大。如图所示，各支路中实际流动的支路电流I1~I6，现假
2024-02-09
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流体饱和多孔隙介质多参数反演的小波多尺度-正则化高斯牛顿法
·摘 要:将小波多尺度方法和正则化高斯牛顿法相结合，充分利用两种方法的优点，以小波尺度分解作为引导算子确保反演算法的搜索路径，在每一个分解后的尺度上采用正则化高斯牛顿法作为求解算子以解决反问题的不适定性问题，构造了小波多尺度-正则化高斯牛顿...
2024-08-27
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稀疏阵时分多相位中心孔径综合及其应用
为了降低机载三维成像雷达系统的复杂度，该文研究了基于稀疏阵三维成像雷达系统中的重要问题。提出了稀疏阵时分多相位中心孔径综合方法，通过运动补偿，该方法使综合后的相位中心数量和分布情况和满阵天线的相同，从
2023-10-24
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