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聚焦內層埋孔塞孔技術，結合高密度多層板製程需求，採用先進電鍍與阻焊工藝實現精準封孔。針對傳統外層塞孔缺陷提出改進方案，提升孔壁保護效能與製造良率，適用於高可靠性PCB設計與生產。
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium D...
Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设...
·详细说明：《合成孔径雷达》英文版书籍，98年出版，对合成孔径雷达的发展、历史和成像机理等方面做了详细的说明。对学习合成孔径雷达的研究生很有帮助。
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 ...
焊垫内贯孔(via on pad)检查1. 前言想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.2. 说明实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
通过采用一种新研制的应变式传感器和振动传感器，采集四路信号共同监测深孔加工过程中刀具的磨损状态。在大量实验的基础上，分别对深孔钻削过程中的总轴向力、切向扭矩、垂直方向振动和水平方向振动四种信号进行分析